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为什么要用镀金板 PCB板上为什么要“贴黄金”?看看你的板子上有“金手指”吗? 随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题.
线路板金手指种类 1、常规金手指(齐平手指) 位于板边位置整齐排列相同长度,宽度的长方形焊盘。 2、长短金手指(即不平整金手指) 位于板边位置长度不一的长方形焊盘。 3、分段金手指(间断金手指) 位于板边位置长度不一的长方形焊盘,并前段断开。
为什么要用沉金板 PCB板上为什么要“贴黄金”?看看你的板子上有“金手指”吗? 为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB主要有以下特点: 1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金较镀金来说较黄,客户较满意。 2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说较容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。 3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、因沉金较镀金来说晶体结构较致密,不易产生氧化。 5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产生金丝造成微短。 6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合较牢固。 7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力较易控制,对有邦定的产品而言,较有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
金手指pcb线路板只是印制pcb的其中一种表面处理工艺,双面金手指电路板是指两面相同位置都印制有金手指.
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深圳市比技安科技有限公司(bgapcb)专注于PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、**高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬(刚挠)结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、、航天、仪器、仪表、**、物联网等领域。客户分布于中国大陆及闽台、韩国、日本、美国,巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。 bgapcb工厂引进了PCB电路板的生产及测试设备,培养了一批生产经验丰富的员工及高素质的管理团队,组建了完善的管理及质量保证体系。bgapcb厂推行全面管理(TQM),推崇“就做好,预防在先”的品质理念,提升PCB生产效率,稳定PCB生产品控,降低PCB生产成本。bgapcb持减少污染、善用资源、持续发展的环境理念,使bgapcb断提升在行业中的位置和在市场中良好的企业形象。 bgapcb*的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、业内**自动报价系统,节省客户等待时间,从各个环节待续缩短研发周期,节省产品上市时间。 bgapcb不断努力提高PCB的生产工艺,竭尽全力为客户解决技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供质量较稳、性能较高的产品与较满意的服务。