抚顺太阳能光学玻璃切割 透明材料切割钻孔 异型加工

我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方有丰富的经验，如，玻璃，，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，相比传统方法，不仅改善了加工质量，较较大的提高了加工效率和良率。
   我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的*。一直专注于高品质精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.
在外观材料的革新过程中，玻璃材料凭借造型多变、抗冲击性好、成本可控等诸多优点而颇受手机厂商青睐，包括手机前盖板、后盖板、指纹识别片等；在摄像头方面，随着良好的拍摄、感光、深度聚焦等拍照技术需要，三摄四摄开始快速普及，摄像头盖板、滤光片、三棱镜等配件需求急速增加。
尽管玻璃材料有诸多优点，但其易碎的特点为加工过程带来不少难题，如容易出现裂纹、边缘毛糙等。此外，听筒、前置摄像头、指纹片等位置的异型切割也对加工工艺提出了较高要求。

**快激光器具有峰值功率密度，通过聚焦头部获得微米级光束。 当光束作用于玻璃材料时，光束中心的光强**边缘，使材料中心的折射率变化大于边缘，光束中心的传播速度慢于边缘，光束的非线性光学克尔效应似乎产生自聚焦，继续提高功率密度。 在达到一定的能量阈值之前，材料产生低密度等离子体，降低了材料中心的折射率，实现了光束的离焦。 在实际切割玻璃中，优化聚焦系统和焦距，实现重复聚焦/离焦过程，形成稳定的穿孔。

传统的玻璃切割工艺包括刀轮切割和CNC研磨切割。刀轮切割的玻璃崩边大、边缘粗糙，良率较低，材料利用率较低，切割完后还需进行复杂工序的后处理，在进行异型切割时，速度及精度会大幅下降，有些异型全面屏因转角太小，根本无法用刀轮切割。CNC较刀轮的精度高，精度≤30μm，崩边比刀轮小，约40μm，缺点是速度慢。
传统激光切割玻璃为消融机理，利用聚焦后的高能量密度的激光将玻璃融化甚至气化，高压的气体则将余的熔渣吹除。由于玻璃易碎，高重叠率的光斑会累积过度的热在玻璃上，使玻璃龟裂，因此激光无法使用高重叠率的光斑进行一次切割，通常使用振镜进行高速扫描，将玻璃一层一层去除，一般的切割速度小于1/s。

紫外激光切割机是采用紫外激光的切割系统，利用紫外光的特点，比传统长波长切割机具有较高精度和较好的切割效果。,通过其紫外加工特点不难看出紫外激光由于聚焦光斑较小,且加工热影响区微乎其微，因而可以进行**精细切割、材料切割，是对切割效果有较高要求的客户可以选择]产品。,石英玻璃片通常为无色透明类，可见光透过率85%以上。石英玻璃从大的制作范围上可以分为熔融石英玻璃和合成石英玻璃两大类。耐热性、透光性、电气绝缘性、化学稳定性都非常地优良。
光学玻璃激光切割精细刻槽我公司以的技术，虔诚的，完善的，诚挚邀请全国各界人士来电咨询，洽谈业务，共谋发展。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托**激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。