上海氧铁体激光切割 陶瓷电路板切割打孔

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、、军事等领域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

我们不仅管材切割效果好，我单位的平面激光切割、打孔、钻孔、盲槽加工，也采用高性能的激光切割设备不仅能加工：不锈钢、镍钛合金、钴基合金，还能切割加工高反材料：铝镁合金、黄铜、镁合金等。
      我公司拥有20年激光微加工设备设计和制造经验，利用*的关键技术，提供定制化的设备系统，而且这些设备系统都已经过多个行业用户的实际生产验证。根据用户实际生产需求，北京华诺恒宇光能科技有限公司,愿意向各行业用户提供工艺研发和设备研制服务。

华诺激光切割加工中心,隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，位于北京丰台南三环玉泉营，是从事光机电一体化制造装备研制的高科技企业，致力于高精密激光微加工设备的研发和制造。
华诺激光割加工中心,目前主要产品有高精密SMT模板激光切割机、高精密激光测厚仪、模板自动光学检测仪、FPC紫外激光切割打孔、微孔加工机、陶瓷激光切割机、激光玻璃切割打孔、微孔加工机、陶瓷激光加工机、金属心激光切割机、非金属可降解支架飞秒激光切割机、面向OLED蒸镀用金属掩膜板装配检测中心及其它现代化精密激光加工设备。

激光切割工艺特点：
1.可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形，由电脑程式化设定
2.小打孔直径0.08mm，薄玻璃厚度0.1mm
3.打孔速度快，精度高，稳定性好，品质好，成品率高
4.操作简单、效率高、玻璃*用水冷却
5.可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料
激光切割设备主要特点：
1：加工速度是传统的5倍
2：无接触式加工，良率高
3：钻孔密度大，精度高
4：体积小，结构紧凑可靠
5:全封闭恒温设计，稳定性高
6：一体化设计，*进行光路调整
7：光束质量好，M≤1.2
8：光束指向性好
9：采用RS232及网络控制接口
10：可外部触发
激光切割设备可加工≥0.1mm厚玻璃，可钻孔直径为≥0.08mm，目前广泛应用在，光学，显示屏，电子通讯，照明等行业。
华诺激光切割、打孔设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

华诺激光是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，较易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..