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ESD测试-接触放电
      在接触放电方法中，应力可以直接施加到EUT或邻近EUT的耦合平面。在每个测试脉冲之前，电容器充电到所需的电平，但其电压通过真空继电器保持在发生器的探头上。
将探针应用于EUT或耦合平面上的适当选择的点。然后触发发电机，使继电器触点闭合，电容器电压通过探头施加到EUT。
当电压通过发生器，EUT和接地平面的组合串联阻抗放电时，这会产生电流脉冲。在每个位置以适当的极性和水平重复该动作所需的次数。

ESD静电放电试验时,被试设备处在正常工作状态.
试验正式开始前,试验人员对试品表面以20次/秒的放电速率扫视一遍,以便寻找试品的敏感部位(凡扫视中有引起试品数显跳动,动作异常迹象的部位,都作为正式试验时的重点考查部位,应记录在案,并在正式试验时应在其周围多增加几个考查点).

ESD测试-空气放电
      相同的发电机用于空气放电方法，但具有圆形而不是尖的探针。电容器如前所述充电到所需的电平，但电压现在连续施加到探头上，探头远离EUT。
对于每个测试脉冲，被巧妙地提升到EUT上的选**，直到它接触为止。就在此之前，和EUT之间的气隙将被击穿并且放电电流将流动，如前所述受到发电机的组合串联阻抗，气隙，EUT和返回路径的限制。
同样，在每个位置以适当的极性和水平重复动作所需的次数。

微电子电路面临的风险比以往任何时候都大，罪魁祸首是静电放电(ESD)。这些祸害是隐秘的，特别容易攻击敏感的IC。单次静电放电事件就可以将PCB送入地狱。抗静电放电设计只要错失一步就可能意味着延误上市时间、影响开发进度，以及激怒客户。在某些高压力情况下，甚至意味着你的饭碗不保。
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