水稻在受到虫害时,硅可以水稻迅速激活与抗逆性相关的茉莉酸途径,茉莉酸信号反过来促进硅的吸收,硅与茉莉酸信号途径相互作用影响着水稻对害虫的抗性。
由于**硅特的结构,兼备了无机材料与**材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性,广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、等行业,其中**硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。
硅靶一般可以分为单晶和多晶两种类型。多晶靶材,晶粒均匀,直径可以达到11英寸,可以加工成长方形,圆形等各种形状,还可以根据用户图纸加工尺寸要求的靶材。
铸造长晶工艺,是通过控制铸锭炉热场中的加热器温度、隔热材料的散热量,来实现液态硅从底部开始,逐渐向**部的定向凝固,凝固长晶速度为0.8~1.2cm/h。同时在定向凝固过程中,可以实现金属元素在硅材料中的分凝效应,实现大多数金属元素的提纯,并形成了均匀的多晶硅晶粒组织。铸造多晶硅在生产过程中还需进行有意掺杂,其目的是改变硅熔体中受主杂质的浓度。行业内P型铸造多晶硅的主要掺杂剂是硅硼母合金,其中硼含量在0.025%左右。
具有纯度高、导电性优异、晶粒均匀等特点,硅材料尺寸可达1m×1m。
靶材广泛应用于半导体显示(TFT)、半导体芯片、光伏太阳能、光学光通讯、低辐射玻璃、手机装饰镀、计算机硬盘等行业。
加热速度快
常规加热如火焰、热风、电热、蒸气等加热,都是利用热传导的原理将热量从被加热物外部传入内部,逐步使物体中心温度升高,称之为外部加热。过程中要使中心部位达到所需的温度,需要一定的时间,同时需要较高的外部温度;热传导率较差的物体所需的时间就长。微波加热是使被加热物体本身成为发热物体,称之为整体加热方式,不需要热传导的过程,因此能在短时间内过到均匀加热。这一特点可使热传导较差的物质在短时间内得加热干燥,能量的利用率得到提高,还可以使加热炉的尺寸比常规加热炉要小。
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