华诺激光刻字打标加工中心,是一家从事激光打标的企业。公司主要提供:激光刻字,激光打标,激光雕刻,激光打码,旋转打标刻字,激光码,紫外激光刻字打标,标牌铭牌制作等。
可适用于绝大部分材料,主要有:不锈钢,铝合金,钛合金,锌合金,铜,玻璃,亚克力玻璃,石英玻璃,陶瓷,塑料,皮革,竹木,纸制品等。
镭射刻字和激光刻字的区别
镭射就是“激光”,镭射是激光laser的音译
激光刻字是基于受激辐射光放大原理产生的相干辐射。激光刻字加工具有如下特点:①定向性好。激光的发散立体角较小,一般在10-5~10-8球面度范围内。激光刻字的高度定向性意味着激光能量集中在很窄的光束中。②亮度高。普通光源的亮度很低,太阳的亮度约为103瓦/(厘米2•球面度),而大功率激光器的亮度高达1010~1017瓦/(厘米2•球面度)。③单色性好。激光的单色性通常用v/Δv来表征,v为激光谱线中心的频率,Δv为谱线频宽,较好的激光器v/Δv可达1010~1013。单色性好亦即时间相干性好。④空间相干性好。普通光源的空间相干性很差,光程差为波长的数千倍时,已不出现干涉现象;而激光几乎整个波场空间都是相干的。
利用激光的定向性好和高亮度,在测距、、光纤通信、、机械加工(焊接、切割、钻孔等)、制导和核聚变试验等方面广泛应用。激光的高强度使光谱学**了突破性进展,开拓了新的研究领域;激光引起的非线性效应开创了非线性光学这一新领域。激光的较好的单色性为精密测量长度提供了十分有利的光源。可利用单色性好发展了光波的拍频技术,可测量较缓慢的速度(约1微米/秒)和角速度(约10-1弧度/秒)。具有良好相干性的激光出现后,全息术得以进入实用阶段并迅速应用于各个领域。在现在的应用中,激光刻字加工已成为主流。
激光刻字打标优势:
1、 光点小,能量集中,热影响区小;
2、 不接触加工工件,对工件无污染;
3、 不受电磁干扰,与电子束加工相比应用较方便;
4、 激光束易于聚焦、导向,便于自动化控制;
5、 范围广泛:几乎可对任何材料进行打标刻字;
6、 安全可靠:采用非接触式加工,不会对材料造成机械挤压或机械应力;
7、 效果一致:保证同一批次的加工效果几乎完全一致;
8、 高速快捷:可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割,且激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多;
9、 成本低廉:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工较加便宜;
10、 热变形小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小;
11、 适合大件产品的加工:大件产品的模具制造费用很高,激光加工不需任何模具制造,而且激光加工完全避免材料冲剪时形成的塌边,可以大幅度地降低企业的生产成本提高产品的档次。
激光打标机如何调节刻字深度
在操作打标机的过程中,因为所打标的物件材质、标刻的规格有所不同,所以我们常常会需要调节激光标刻的深度。以达到我们激光打标产品的效果,那么如何才能调节出理想的激光打标深度呢,下面,华诺激光就为大家简单说明一下,激光打标深度调节的方法:
1、为直接的调节方法:将激光打标机的功率加大。
2、激光打标速度:其他参数不变,将激光打标速度调慢,激光标刻的深度会加深一点。
3、变换场镜:将场镜变成小范围的场镜,变换了之后,其打标的深度也会变深。
4、场镜更换:将场镜更换也能将激光刻字的深度变得较深。
5、将激光打标模式变得较好,其激光打标深度也有一定的提升。
6、更换激光器:换成功率较大的激光器,直接将激光打标机的刻字深度提升。
7、更换配件:更换较好的激光打标配件
紫外激光刻字打标机的电脑系统直接从计算机设计数据到加工电路板,意味着在电路板生产过程中不需要任何中间人。再加上紫外线的聚焦能力,使得紫外激光系统可以实施特性的方案,并重复定位。可以说定位精准,这也电路板行业的必须要求。
北京华诺恒宇激光打标事业部,立足北京 天津,服务京津冀。竭诚欢迎新老客户莅临。我们将竭诚为您服务!!
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托**激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。