镍微纳切割价格 硅片微纳激光切割加工 到手可用

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微纳划片与控制断裂
微纳划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用微纳刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。

微纳切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1左右）切缝，完成对材料的切割。

微纳熔化切割
微纳熔化切割时，用微纳加热使金属材料熔化，然后通过与光束同轴的喷嘴喷吹非氧化性气体（Ar、He、N等），依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。微纳熔化切割不需要使金属完全汽化，所需能量只有汽化切割的1/10。
微纳熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等。

微纳切割切割速度快，用功率为1200W的激光切割2厚的低碳钢板，切割速度可达600cm/min；切割5厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的时间。
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