治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。
目前随着技术的发展及产品的生产需求,点胶技术被广泛应用到金属及塑胶件的黏合工艺中。传统的点胶过程主要是将治具固定在点胶机台上,然后把产品在放进治具里,启动点胶机进行点胶,产品点完胶后,把产品从治具里取出,再到下工序需将产品放组装治具里进行组装,组装完后把产品从组装治具里取出再放进保压治具进行保压,产品从点胶到产品组装再到保压过程中,每步都需要换治具,在这些过程中每工序都换治具,产品容易被划伤,动作多且效率低以及品质低。
胶水是用来粘接两个物体的。生产工艺上,对两个被粘物体粘牢之后的相对位置、配合间隙、胶层厚度是有一定要求的。所以在胶水未固化之前,需要特制或者通用型的工装夹具对被粘物体进行压合、夹持,才能保证胶水固化之后二者的相对位置、配合间隙、胶层厚度的一致性。合理的压合、夹持也是保证胶水充分发挥其粘接强度的前提。
点胶组装保压三合一治具,包括用于装配在点胶机上的底座、点胶结构以及保压结构,保压结构、点胶结构以及底座自上而下依次组合,点胶结构可拆卸地连接于底座,保压结构通过卡扣结构连接于点胶结构,待点胶的塑胶件安装于点胶结构内,金属件与完成点胶塑胶件自上而下依次组装,并在保压结构与点胶结构之间进行保压。整个过程工序步骤简单,*更换治具,也*将产品反复拆装,节约时间,提高工作效率。
在制作手机或平板电脑等电子产品过程中,电子产品的框架与触摸屏的结合是很关键的步骤,需在电子产品的框架上完成点胶后,再与触摸屏贴合,使电子产品框架与触摸屏牢固结合;现有电子产品的框架主要采用手工来完成点胶,手工点胶受人为操作影响较大,易造成胶体不均匀,与触摸屏贴合后,较大的胶体部分会溢出转移到触摸屏上而污染触摸屏,而较小胶体部分因胶水量不够而影响电子产品的框架与触摸屏的结合力,造成产品品质不良。所以压合时使用点胶治具与压合机是非常有必要的。
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