华诺激光是一家依托**激光技术致力于激光精密精细加工及代加工服务为一体的高科技生产型企业。
激光切割的优势
1、切割精度高:激光切割机定位精度 0.05mm 重复定位精度 0.03 mm
2、激光切割机切缝窄:激光束聚焦成很小的光点,使焦点处达到很高的功率密度,材料很快加热至气化程度,蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动,使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切口宽度一般为 0.10-0.20mm
3、激光切割机切割面光滑:切割面刺,切口表面粗糙度 4、激光切割机速度快:切割速度可达 10m/min 定位速度可达30m/min 比线切割的速度快很多。
5、激光切割机切割质量好:无接触切割,切边受热影响很小,基本没有工件热变形,完全避免材料冲剪时形成的塌边,切缝不需要二次加工。
6、不损伤工件:激光切割头不会与材料表面相接触,保证不划伤工件。
7、不受工件形状的影响:激光加工柔性好,可以加工任意图形,可以切割管材及其它异型材。
8、节约模具投资:激光加工不需模具,没有模具消耗,无须修理模具,节约更换模具时间,从而节省了加工费用,降低了生产成本,尤其适合大件产品的加工。
9、节省材料:采用电脑编程,可以把不同形状的产品进行裁剪,限度地提高材料的利用率。
10、提高样品出厂速度:产品图纸形成后,马上可以进行激光加工,短的时间内得到新产品的实物。
11、安全环保:激光加工废料少,噪音低,清洁、安全、无污染,大大改善了工作环境。
影像测量仪的优点:
1、装配2个可调的光源系统,不仅观测到工件轮廓,而且对于不透明的工件的表面形状也可以测量。
2、使用冷光源系统,可以避免容易变形的工件在测量是因为热而变形所产生的误差。
3、工件可以随意放置。
4、仪器操作容易掌握。
5、测量方便,只需要用鼠标操作。
6、Z轴方向加探针传感器后可以做2.5D的测量。
激光切割的特点
工作幅面大,省去开料工序,适用于大批量生产。
切割速度快、工作效率高、稳定性能高。
切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观,无须后序处理。
精度高,较适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。
采用进口伺服电机和精密导轨,切割精度高、稳定、寿命较长。
控制软件,工作灵活,操作简单、方便。
功率稳定,持续性工作能力强。
1、使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益。
2、激光加工过程中无“”磨损,无“切削力”作用于工件。
3、可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。
4、激光加工不受加工工件图形的限制。
5、无接触加工,对工件无直接冲击,因此无机械变形,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。
6、激光加工过程中热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。
华诺激光是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,较易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..