东莞氮化铝精密切割 钼箔切割打孔

针对产品，华诺激光配备样品制作小组，在2-3个工作日内完，我司以强大的技术力量和的生产设备来保质保量。
如客户对我司精密加工蟾片提出质量异议，公司会在接到客户提出异议后及时作出处理意见，若需现场解决，将会派出技术人员及品质人员，并做到质量问题不解决服务人员不撤离，对每次客户反馈的激光加工产品质量问题及处理结果我司将予以存档。
所有的产品在出货前均会经过生产巡检、品质全检、发货抽检的相关人员的三次质检，确保发货到您手里的产品是合格产品！

产品检验方式及检测工具
平面检测。使用影像仪（二次元），配合卡尺，高度计，深度计等工具
产品特点:激光加工剌
产品价格:以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定
加工能力:可大批量生产，也可小批量科研定制加工
样品提供:付费打样，样品控制在3天内，加急出样
批量生产时间:正常一星期内出货，也可以分批次提前出货
产品检测及售后:二次元、影像仪精密检测，服务.

华诺激光激光加工的优势：
1、高科技加工设备
引进国内外的激光加工设备。速度有保障。
2、精细化激光加工工艺
产品的精度高，可以达到微孔孔径可以做到0.03mm，精度可达到+/-0.02mm。精度有保障。
3、多层级品控检测
产品加工完成经过24道检测工序，严格把控每一个细节，检测合格率高达98%。品质有保障。

激光精密切割的特点：
加工精度高，热影响区小，加工边缘刺和残渣，可对多种材料进行精密钻孔、切割机划槽等微加工处理
高精度快速扫描振镜，加工精度高，热影响区小，长期稳定性好；配备光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，加工速度快，良率高；具备旁轴CCD自动对位功能，专属切割软件界面友好，可进行任意形状的切割、打孔、挖槽等；非接触式加工，无需更换耗材，使用成本低。

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响极小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，极易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种极为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..