大连冲孔铝板小孔加工 喷枪喷嘴细孔加工

公司拥有多年激光加工生产经验，有着强大的自主创新开发能力，公司主要从事激光切割 、激光焊接、激光打孔机工艺的加工，提供相应的自动化系统技术解决方案，并有着一定的加工历程。公司有着国内的激光打孔机小孔径可达到0.01mm±0.01，激光打孔机 ，激光加工，打孔加工，微孔加工，细孔加工，精密孔加工，雾化嘴加工，喷嘴加工，微孔板，航天电子等等；
激光打孔机 是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时
间只有0.8-2s,因此激光打孔速度非常快。将能激光器与高精度的机床及控制系统配
合,通过微处理机进行程序控制,可以实现率激光打孔。在不同的工件上激光打孔与
电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。
激光打孔机 主要进行金属非接触打孔，小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金（
铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。

小孔、微孔应用于：
微孔振荡器，微孔网，激光细孔网，精密细孔，金属微孔管，微孔膜过滤器，内燃机燃油喷嘴，飞机透平叶片，SMT吸嘴，CPU端子模，小孔吸嘴，燃烧器，过滤孔，手表夹板，雾化喷嘴，发动机喷油嘴，喷油嘴，喷气嘴，微孔板，穿孔板，吸音板，微孔过滤器，微孔过滤网，微孔筛
激光打孔机技术指标：
型号：        XH-B400;
技术参数：
激光功率：400W; 
激 光  波 长：1064NM；
小光斑直径：0.015MM；
脉 冲 宽 度 ：0.1MS-20MS;
 大 孔 深 ：5MM；
瞄 准 定 位 ：红光指示（可选CCD监视）；

公司拥有着目前国内的激光打孔机加工设备，主要针对微型孔进行激
光打孔加工，其对精度控制、位置、孔径大小、圆度十分。公司单日加工能力在3-5
万件。对于高精密、率微孔加工具有相当大的优势。
激光打孔机应用范围： 激光打孔加工 喷嘴加工 微孔加工 雾化片加工 细孔加工 激光
加工 过滤网激光打孔加工 汽车喷嘴激光打孔加工等等。
**微孔 激光打孔机 精密激光打孔机 是利用激光技术和数控技术设计而成的一种打孔专
用设备。
具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、率、低成本、安全、稳定、操作简
便等特点。
适用材料和行业应用:
激光打孔主要进行金属非接触打孔，小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金（铁
、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。

激光小孔、微孔加工的过程是激光和物质相互作用的较其复杂的热物理过程。因此，影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔，应根据激光打孔的一般原理和特点，对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括：激光脉冲的能量，脉冲宽度，离焦量，脉冲激光的重复频率，被加工材料的性质。

华诺激光是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，较易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..