由于激光加工技术具有率、无污染、高精度、非接触式加工等优势,已在光电行业中得到广泛应用。华诺激光可满足客户对于各种光电玻璃的加工精度和效率要求,有成熟的加工工艺和丰富的经验,设备已在光电行业中的玻璃钻孔和切割、滤光片加工等领域成功应用。
激光技术的不断发展为设备行业中脆性材料的精密加工注入了较强的能力,可以实现用轻薄材料的微密加工。华诺激光已与中国科学院苏州生物工程技术研究所合作共建联合研发中心,力求将的激光技术应用于行业中解决脆性材料加工难题。
雾化仓通常会为玻璃材质,玻璃管侧壁或底部会有打孔的需求,对于曲面玻璃打孔,传统的机械方式很难实现,加工难度大,加工质量不高,而激光方式可以解决这个难题,轻松实现曲面玻璃侧壁和底部打孔。华诺激光的设备已在玻璃管打孔行业**成功和稳定应用,加工效率高,加工质量好,行业。
激光微小孔加工的应用:
激光微小孔是早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的重要应用领域之一。激光打孔主要用于金属材料钢、铂、钼、钽、镁、锗、硅,轻金属材料铜、锌、铝、不锈钢、耐热合金、镍基质合金、钛金、白金,普通硬质合金磁性材料以及非金属材料中的陶瓷基片、人工宝石、金刚石膜、陶瓷、橡胶、塑料、玻璃等。
激光设备打出的小孔孔壁规整,没有什么毛刺。质量不仅非常好,特别是在打大量同样的小孔时,还能保证多个小孔的尺寸形状统一,而且钻孔速度快,生产效率高。微电子电 路集成度不断提高,为了提高电路板布线密度,要使用多层印刷电路板,在板上钻成千上万个小孔,层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。
激光微小孔加工的特点:
(1) 激光微小孔加工速度快,效率高,经济效益好。|
由于激光微小孔加工是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用世间只有10-3-10-5s,因此 激光钻孔速度非常快。将能激光器与精度的机床及控制系统配合,通过微处理,效率提高l0-1000倍。
(2) 激光微小孔加工可获得大的深径比。
在小孔加工中,深径比是衡量小孔加工难度的一个重要指标。对于用 激光钻孔来说激光束参数较其它打孔方法便于优化,所以可获得比电 火花打孔及机械钻孔大得多的深径比。一般情况下,机械钻孔和电火花打孔所获得的深径比值不**过10。
(3) 激光微小孔加工可在硬、脆、软等各类材料上进行。
高能量激光微小孔加工不受材料的硬度、刚性、强度和脆性等机械性能限制,它既适于金属材料,也适于一般难以加工的非金属材料,如红宝石石、蓝蓝宝石、陶瓷、人造金刚石和**金刚石等。由于难加工材料大都具有高强度、高硬度、低热导率、加工易硬化、化学亲和力强等性质,因此在切削加工中阻力大、温度高、工具寿命短,表面粗糙度差、倾斜面上打孔等因素使打孔的难度较大。
激光小孔、微孔加工是利用高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有,因此激光打孔速度非常快。将能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高。在管材上和一些金属材料上的激光冲孔,能做到刺。打孔的厚度可以达到2mm左右。
华诺激光是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,较易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..