华诺激光坐落于北京市丰台区南三环玉泉营,因京津冀一体化的实现,公司并在天津、河北等地设立分公司。华诺激光是一家从事激光精密代加工的服务型公司。公司的企业类型是其它,拥有的技术和设备,本着质量是生命、服务是灵魂的服务宗旨。在天津、北京、河北等地区被广大的客户所信赖。公司专注于金属掩膜版、蒸镀掩膜版、金属MASK,薄膜切割等定制加工。
薄膜切割同是激光加工小孔方法 不同的特点:
1、直接打孔:
利用聚焦透镜直接打孔,孔大小,圆度取决激光光斑大小及圆度,孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6左右。
2、切割打孔:
直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现,孔内壁光洁度较差,精度较差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。
3、工件旋转打孔:
孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,但只能打单一孔。打孔范围,孔径0.05-3左右。适合圆形同轴零件打孔,可打角度孔。
4、光束旋转打孔:
打孔时工件不动,孔的大小由光束旋转器控制,打孔孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,由XY运动平台来实现位置定位,可打多孔。是目前世界上的微孔加工技术。
薄膜切割激光打孔可以实现在产品上做出小孔:1.00--3.00():次小孔:0.40--1.00();超小孔:0.1--0.40();微孔:0.01--0.10();次微孔:0.001--0.01();超微孔0.001;打孔厚度可以达到10左右。
华诺激光专注激光行业十几年的公司,从传统工艺到科技改革的相互交替,华诺激光一直秉承着优良的传统,以客户需求为目标,做出满意的结果复。在经历过程中也得到了不少的宝贵经验,选择深圳市家家用激光设备有限公司华诺激光,是您产品迈向成功的重要一步,华诺激光高,中,低档激光设备一应俱全,满足不同用户的需求,用户可以根据自己的需求进行选择外,同时公司会而工具您的需求为您提出针对产品的可行性意见,您的要求将会在短的时间内,获得很好性价比的解决方案。
薄膜切割激光打孔的优势有很多比方说:(1)打孔效率高,经济效益好。(2)可获得大的深径比(3)可在硬、脆、软等各种材料上进行(4)无工具损耗。(5)适合于数量多、高密度的群孔加工。(6)可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔等。
华诺激光激光加工设备性能稳定,操作维护简便,生产效率高,在同类设备中占有很高的性价比。为国内多家大型企业提供了完善的激光交加工的解决方案。华诺激光的激光交给你设备广泛应用在钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、集成电路﹑半导体制造、太阳能、教育、通讯与测量、包装、鞋材皮革、餐饮器具、塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品等行业。
薄膜激光打孔的主要材质:
金属箔:铜箔、银箔、不锈钢箔、铝箔、铅箔、铍青铜箔、钽片、镍片、钼片、哈氏合金、钛合金、镍钛合金等金属薄片
非金属薄膜:聚酰亚胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等复合材料薄膜。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等,北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
华诺激光是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响极小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,极易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种极为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..