**无痕液体胶材料

**硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性。
硅凝胶固化**般分为A、B双组份，在催化剂金属铂化合物的催化下，**硅基胶上的乙烯基（或丙烯基）与交联剂分子上的硅氢基发生加成反应。在整个反应过程中不产生任何副产物，因此在整个硫化过程中不会产生收缩；同时，加成反应硫化与硅酮胶不同的是，硅凝胶两组分一经混合便开始硫化反应，不需通过吸收空气中的湿气来引发硫化，加层型硅橡胶能够实现较好的深度硫化。

**硅凝胶体特征：
1、性能可调控，**硅凝胶可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对硅凝胶性能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶等；
2、较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的额粘接性能，实现产品与外界环境隔离的保护效果；
3、表面自发粘性，这种**粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂；
4、良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测；
5、物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在较宽的温度范围（-60℃~200℃）内使用；
6、胶体柔软，可较好的消除机械应力，同时具备优异的减震效果，在汽车行业中应用较多；
7、流动性好并具备较好自流平性，可以注入集成电路的微型组件的细微之处；
8、电性能和耐候性能优异，产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用；
9、体系无色透明，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构。

**硅凝胶被广泛用作涂料工业的增稠剂、消光剂，塑料薄膜（聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯）的抗粘剂（开口剂），是晒图纸预涂液的主要成分以及食品、医药的防结块剂和液相载体。用作环氧胶黏剂、氯丁胶黏剂和密封剂的高补强填充剂，不改变原来状态的外观颜色  。

**硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，晶体管及集成电路的内涂覆材料光学仪器的弹性粘接剂、人体内的等。
公司以 “质量诚信”，“自主创新”的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢得了广大新老客户的信赖和赞誉，公司也获得了长足的进步与发展。

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