邯郸太阳能光学玻璃切割 光学玻璃激光切割 方法

精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。
   我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
此外，非接触式加工也可避免传统切割容易发生崩边、裂纹等问题，具有精度高、不产生微裂纹、破碎或碎片问题、边缘抗破裂性高、*冲洗、打磨、抛光等二次制造成本等优点，降低成本的同时大幅提高了工件良率及加工效率。

以光纤切割机了解一下激光切割：
特点：1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。2、切割精度高，小线宽:0.15,重复定位精度:±0.02,加工范围():3000*1500;切割厚度:≤ 12;当然切割的精度具体跟材料厚度有关。较适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。 
适用行业：眼镜行业，广告行业，电器柜行业，汽车零件，厨具，电路板，五金等行业。
适用范围：**薄不锈钢切割 FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。

**快激光器具有峰值功率密度，通过聚焦头部获得微米级光束。 当光束作用于玻璃材料时，光束中心的光强**边缘，使材料中心的折射率变化大于边缘，光束中心的传播速度慢于边缘，光束的非线性光学克尔效应似乎产生自聚焦，继续提高功率密度。 在达到一定的能量阈值之前，材料产生低密度等离子体，降低了材料中心的折射率，实现了光束的离焦。 在实际切割玻璃中，优化聚焦系统和焦距，实现重复聚焦/离焦过程，形成稳定的穿孔。

针对国内玻璃生产加工企业而言，激光光斑可通过光学衍射器件整形成为“长条丝状”，根据不同的玻璃厚度，需要我们配备具有相应焦深长度的切割头。通过网络设备Z轴调节激光聚焦位置，确认激光切割玻璃样品焦点；通过学习软件设计生成切割图档，通过这些直线电机运动使玻璃样品沿图档路径选择移动数据进行利用激光切割，从而能够获得一些相应图形下的大块玻璃切割样品；再对整版玻璃切割产品质量进行整版的清洗、强化、丝印等玻璃后处理工艺，终还是采用一种特定的裂片方式已经获得发展一定形状的小片玻璃成品。另外，产品开发调试工作完成可将参数包括直接保存到软件环境参数库，后续可根据对应的玻璃样品种类及厚度直接调用，即可实现进行玻璃产品切割。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托**激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。