?SMD封装与COB封装有何不同
SMD封装与COB封装有何不同
1、以往,SMD封装的led显示屏产品,在运输过程中难免因为磕碰或其他原因造成了灯珠损坏、失效等不良问题,而cob显示屏即便漂洋过海、产品从出厂到客户端都能保证完好无损。
2、SMD led小间距已经接近物理极限,正装芯片实现1.0mm以下显示屏非常困难,倒装技术成为必然选择。
概念科普:什么是COB封装?
COB(chip-on-board),一种运用在led显示屏上的新型封装方式。具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。
小间距屏比DLP无缝拼接屏较灵活?小间距屏比DLP无缝拼接屏较灵活
小间距led显示屏的崛起为led显示屏进入室内带来了希望。led显示屏因为间距的原因,主要用在户外,具有观看距离远的优势。室内的市场一直被液晶拼接屏和dlp无缝拼接屏所占据。随着技术的进步,小间距led显示屏的出现,打破了led显示屏只用到户外的缺陷。
不过,与dlp无缝拼接屏相比较,小间距led显示屏画面细腻不足,应用却较为灵活。
在大屏显示领域,dlp拼接也一直以“零拼缝”著称,也正是凭借于此,它才能够在液晶拼接的强势进攻下,牢牢把持住高l端应用市场,如今,号称无缝显示的小间距led,无疑直接“无视”了这一杀l手锏,甚至有所追赶,因为它实现了真正意义上的无拼缝,而不再是对拼缝的缩小。这也正是小间距led在诞生之初就被dlp拼接厂商高度关注的重要原因之一。
COB其它特性
除去间距小,防护强的特性外,cob显示屏以下特性:
1、防撞耐撞
防撞耐撞、将发光芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化、屏面较坚硬光滑;
2、散热能力较强
COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了led显示屏的寿命。
3、大视角
COB封装采用的是浅井球面发光,视角大于175度,接近180度,而且具有较好的光学漫散色浑光效果。
4、耐磨、易清洁
灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨;出现坏点,可以逐点维修;没有面罩,有灰尘用水或布即可清洁。
5、全天候优良特性
采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果**;满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
6、发光均匀
高填充因子光学设计,发光均匀。“面光源”发光,有效降低光强辐射,抑制摩尔纹,使人能够近距离、长时间观看;
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