湘潭华为光模块 回收光模块

华为/光模块
B+ C+ C++ 光转电 BIDI等光模块
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8口 16口业务板及主控板及OLT
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按参数分：
1、可插拔性：热插拔和非热插拔
2、封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
3、传输速率： 传输速率指每秒传输数，单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。

光模块，主要分为：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC体积大，并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小，并且便宜。

光模块，主要分为：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC体积大，并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小，并且便宜。
类型：单模光模块适用于长距离传输；多模光模块适用于短距离传输。
作用：光模块用于交换机与设备之间传输的载体，相比收发器较具效率性、安全性。

按封装分：
1、XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，立于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，SONET/SDH，光纤通道；
2、小型可插拔收发光模块(SFP)，目前应用广阔；
3、GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi），GBIC单纤双向（BiDi），SFP+单纤双向（BiDi），XFP单纤双向（BiDi），SFF单纤双向（BiDi）等等；
4、RJ45电口小型可插拔模块，又称电模块或者电口模块；
5、SFF根据其管脚又分为2x5，2x10等；
6、千兆以太网接口转换器(GBIC)模块；
7、无源光网PON( A-PON，G-PON， GE-PON)光模块；
8、40Gbs高速光模块；
9、SDH传输模块(OC3，OC12，OC48）；
10、存储模块，如4G，8G等。
GBIC封装–热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合**标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场分额。

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