河南华为OLT 回收光模块

华为/光模块
B+ C+ C++ 光转电 BIDI等光模块
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8口 16口业务板及主控板及OLT
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按封装分：
1、XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，立于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，SONET/SDH，光纤通道；
2、小型可插拔收发光模块(SFP)，目前应用广阔；
3、GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi），GBIC单纤双向（BiDi），SFP+单纤双向（BiDi），XFP单纤双向（BiDi），SFF单纤双向（BiDi）等等；
4、RJ45电口小型可插拔模块，又称电模块或者电口模块；
5、SFF根据其管脚又分为2x5，2x10等；
6、千兆以太网接口转换器(GBIC)模块；
7、无源光网PON( A-PON，G-PON， GE-PON)光模块；
8、40Gbs高速光模块；
9、SDH传输模块(OC3，OC12，OC48）；
10、存储模块，如4G，8G等。

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。

光模块的产品多用于光纤的网络中的主干网络,包括光纤网络系统中的接入网等,还可以输出模拟信号。
除上述之外，数据通讯也应用广泛。主要包括电脑视频,数据通讯等。
单模光模块适用于长距离传输;多模光模块适用于短距离传输。
光模块用于交换机与设备之间传输的载体,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号,相比收发器较具效率性、安全性。由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括**和接收两部分。

光模块，主要分为：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC体积大，并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小，并且便宜。
SFP 光模块，全称Small Form-factor Pluggable，即：小型可热插拔光收发一体模块。 SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称 SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC）。

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