覆铜板用硅微粉添加比例 铭域活性硅微粉的价格

覆铜板用硅微粉添加比例 铭域活性硅微粉的价格 

铭域硅微粉应用范围：

广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷搪瓷、精细铸造、油漆涂料、塑料、油墨、硅橡胶、功能性橡胶、液晶玻璃、

医用材料、齿科材料、化工材料、纳米材料、集成电路（IC）的塑封料和灌封料、建材、*等领域。

覆铜板常用的硅微粉填料

在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。

覆铜板常用的硅微粉填料有**细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。

活性硅微粉

　　采用活性处理的硅微粉作填料可以改善硅微粉与树脂体系的相容性，进一步提高覆铜板的耐湿热性能和可靠性。

目前，国产的活性硅微粉产品因其只用硅偶联剂简单的混合处理，不够理想，粉体与树脂混合时很容易团聚，而国外有许多**提出了对硅微粉的活性处理；

例如德国**提出用聚硅烷和硅微粉混合，并在紫外线照射下搅拌，获得活性硅微粉;

日本*提出硅烷二醇衍生物处理硅微粉，并在混合过程中加入催化剂，使偶联剂对粉体的包裹均匀，从而能使环氧树脂能与硅微粉达到理想的结合。

熔融硅微粉；

熔融硅微粉系选用**石英，经高温熔炼冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经*特工艺加工而成的微粉，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。

由于具有较高的纯度呈现出较低的线膨胀系数、良好的电磁辐射性、耐化学腐蚀等稳定的化学特性，常应用于高频覆铜板的生产。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求量越来越大，其市场每年以15-20%的速度增长，这必将也带动熔融硅微粉需求量的同步增长。

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