宁波PCB板温湿度检测标准

温度变化试验，为设置一定的温度变化速率进行高温与低温之间的转变。
在实际应用中有两类：
一类为慢速的温度变化试验，其温度变化速率＜3℃/min（一般各标准经常选择参数为1℃/min），也既一般应用中的温度变化、温度循环、温度交变试验（此三类为一种试验）；
另一类为快速的温度变化试验，其温度变化速率≥3℃/min，也既一般应用中的快速温变试验。温度变化速率越快，考核越严酷。
快速温度变化试验的特点：
产品在试验中工作、温度变化的速率一定。温度变化速率一般为3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，25℃/min。
本试验适用于组件、装备或其它产品。为产品模拟带电工作时随温度的变化，如在系统/组件工作时快速改变周围温度。如果系统/组件处在热浸透温度（例如安装在发动机上的系统/组件），高温阶段附加的短暂温度峰值要确保产品在这期间的基本功能。为避免系统/组件内的电热扩散抑制系统/组件达到低温的效果，故在降温阶段将产品关闭。失效模式为温度变化引起的电气故障温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡, 零件特性能退化, 断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.
 参考标准
GB/T 2423.34<环境试验 *2部分：试验方法 试验ZAD：温度湿度组合循环试验 >
IEC 60068-2-38<环境试验 *2部分：试验方法 试验ZAD：温度湿度组合循环试验>
GJB150.5<设备环境试验方法 温度冲击试验>

随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生一些潜伏缺陷。电子产品在生产制造时,因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题概括有两类：
类是产品的性能参数不达标，生产的产品不符合使用要求；
第二类是潜在的缺陷，这类缺陷不能用一般的测试手段发现，而需要在使用过程中逐渐地被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。
一般这种缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活(暴露)。显然，对每只元器件测试一千个小时是不现实的，所以需要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷的提早暴露。也就是给电子产品施加热的、电的、机械的或多种综合的外部应力，模拟严酷工作环境，消除加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏故障提前出现，尽快使产品通过失效浴盆特性初期阶段，进入高可靠的稳定期。
通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，老化后再进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之用，从面保证出厂的产品能经得起时间的考验。

冷热冲击试验机可用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经较高温及较低温的连续环境下所能忍受的程度, 藉以在较短时间内试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害.适用的对象包括金属,塑料,橡胶,电子等材料,可作为其产品改进的依据或参考。冷热冲击试验机是电子、汽车、LED等行业*的模拟环境测试设备之一，根据用途以及测试要求标准的不同，北京鸿达天矩试验设备有限公司生产的冷热冲击试验机具有以下几种不同款型，他们分别具有不同的特点，以作为他们不同款型的主要区分。
    1.应力筛选型冷热冲击试验机。具有的特点是可执行AMP（等均温变）、三箱、两箱温度冲击；等均温速率可设定范围5℃--30℃（40℃）；满足无铅制程、无铅焊锡、锡须（晶须）等试验要求；除霜周期三天除霜一次，每次只需一小时完成；感测器放置测试品出（回）风口符合实验有效性。
    2.温度速变型冷热冲击试验机。它具有的特点是快速温变转换10秒钟到达温度驻留5分钟，可实现500个循环以上；较佳的结构设计，保证测试品移动顺畅；采用美国新型PWM制冷控制技术实现低温节能运行；通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能；温度感测器放置测试品中心点符合MIL，IEC，JIS规范。
    3.三箱待测品不动式冷热冲击试验机。具有的特点是采用伺服冷媒流量控制技术有效达到节能40%以上；试验循环进行，有效达到3天除霜一次，除霜只需2小时；具有两箱和三箱测试功能，符合测试规范；世界**观察视窗，有效达到物测目视效果；试验结束待测品自动回常温避免结霜结露保护机制。

老化方法
老化的方法大体老说分为七步，这七步分别是：
1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。
2 功能板处于运行状态。
3 然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。
4 当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在低温条件下保持2h。
5 然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。
6 当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在高温条件下保持2h。
7然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。
8 连续重复3至7。直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。
9 功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定后才能取出箱外。
恢复功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为1h.
较后检测在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。
通过上面这九个步骤，一般情况下都是可以做好线路板老化的检测的，但是有些情况还是要除外的。

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