LED封装胶主要用于发光二极管(LED)的封装,具有高折射率和高透光率等特性,可以增加LED的光通量,抗硫化,耐老化,光衰小,适合灌封及模压成型,使LED灯珠有较好的耐久性和可靠性。
LED封装胶产品特点:
加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。
LED封装胶的产品特征:
1、具有较好的介电能力和防潮性能;
2、应力低,不易损坏;
3、具有良好的抗冷热变化性能,能在-60℃~200℃的工作环境下保持弹性不开裂;
4、具有的折射率和透光率,能确保胶体与荧光粉混合后,LED芯片的光亮度也不会受到太大的影响,限度的保证LED光通量的输出;
5、灌封后能有效提高LED芯片的散热能力,防止LED芯片因结温度过高而引起光衰,减少色温漂移现象发生的可能性。
LED封装胶特点:
1、产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;
2、可中温或高温固化,固化速度快;
3、固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化。
LED封装胶具备如下优点:
1、流动性好,粘度低,使用快捷方便;
2、即可加热硫化又可在常温下硫化,对温度要求不高;
3、耐紫外线辐射,耐高温老化,耐冷热冲击;
4、加成型硅胶具备很多优点,显著表现在透明无色,可深层硫化,无腐蚀,应力小,交联结构易控制,硫化产品收缩率小。
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