XC7VX690T-2FFG1930C 数据表

深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及**代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
FPGA产品除了广泛被用在*、航太、与基地台等多元垂直应用市场外，事实上还有一类应用情境是被芯片厂商用在芯片验证的开发流程上，目前以FPGA为基础的验证套件与工具，已被业界视为芯片设计环结上十分重要的一环。随着芯片开发的复杂度日益提升，却因各类终端应用的竞争加剧且碍于芯片必须及时因应市场需求，开发时间并未因此递增；换言之，每道设计环结若可进一步提升运算效能，就能将整体设计时间控制在一定范围内，这也是为何两大FPGA供应商要不断提升逻辑闸数量的FPGA产品来因应此一市场需求。

Xilinx 公司的芯片有一整套命名规则，可以通过相关文档查阅。Xilinx 提供了很多关于 Device 的用户手册，很多会在文档的开始部分对命名规则及其含义进行讲解，如
UG-112：Device Package User Guide
UG-116：Device Reliability Report
此外，针对某芯片，可查找所属系列的 DataSheet
例如，针对 Xilinx Artix-7 系列的 XC7A100T-2FGG484l 芯片，可以查看
概括性讲解 7-系列 FPGA 选型的说明文件：All Programmable 7 Series Product Selection Guide
可知，该芯片属 Artix-7 系列，速度等级为 2 级，封装形式为 FG(Wire-bond)，封装 IO 引脚共 484 个，温度等级为工业级
也可以查看所属子系列的数据手册：
DS-197：XA Artix-7 FPGAs Data Sheet: Overview
对大部分芯片，还可以查看针对该芯片的数据手册，并可直接对照 FPGA 实物的上表面查看所代表的含义：
P.S.
1. 查看 Xilinx 文档时，推荐使用软件 Xilinx DocNav。在这个软件里可以方便的下载所需的文档，并可方便地进行文档的版本较新和新旧版本的管理。必要时还能开启代理，还可以进行文档共享。
2. Xilinx 将所提供的文档进行了详细的分类，共分为以下几类。
各文档编号的开头两个字母，即其所属分类的单词首字母组合，例如上面提到的 DS-197，即属于 Data Sheets
3. Xiinx FPGA 速度等级和温度等级
速度等级：
对 Xilinx 的 FPGA 来说，数值越大，芯片性能越好，能支持的代码处理速度越高，且能较好的处理复杂代码实现过程，不用太多的时序约束干预。反之，数值越小，芯片性能越差，能支持的代码处理速度越低，且对代码编写要求越高，要尽量少使用组合逻辑实现，有时还需很复杂的时序约束干预才能完全满足时序要求。
注：对于 Xilinx 的 CPLD 和 Altera 的 FPGA ，其速度等级的数值越大，反而代表芯片性能越差
温度等级：

Xilinx ZYNQ 7000 系列（ ZYNQ xc7z030 ）是集成ARM+FPGA 的异构芯片， 其中处理系统 （ PS ） 代表ARM 部分，可编程逻辑（ PL ）代表 FPGA 部分。PL 部分使用 Aurora IP 实现光纤高速串行数据接收， 通过 PS与 PL 间 的 AXI_HP 接 口 将 数 据 写 入 PS 挂 载 的DDR3 。PS 部分移植 Linux 系统，存储于串行接口（ SPI ） Flash ， 在 Linux 系统下使用 C 语言编程实现轮询数据可读标识、读取 DDR3 数据并通过 TCP/IP 实现数据发送，兴趣数据可存储于 eMMC 芯片中，通过安全文件传送协议（ SFTP ）将文件读出。

在选择具体的FPGA芯片型号以及封装的时候，要根据下面的几个方面做综合的考量：
1，片上资源，主要依据表1给出的信息。要根据设计的大小选择合适的片上资源。这个是比较难确定的一个参数，自己做的设计到底有多大，需要多少片上资源，很难一下子确定下来。比较推荐的一个方式是先拿之前的设计去综合后映射到某一个芯片上，看看需要占用多少的片内资源，然后评估要做的新的设计跟之前的大小，做换算后得到需要片上资源的数量。另外的一种方式就是先完成新的设计，直接综合出来映射到不同型号的芯片上，然后评估哪一种芯片合适。还有一个需要注意的地方就是，不能选择片上资源刚刚够用的芯片，要留有一定的余量，以便于后期设计错误的修正和升级。
2，选择封装，主要需要在两个方面考量，个就是可用的I/O口的数量。*二个就是封装的尺寸。I/O数量是一个必要的条件，先要根据这个条件筛选出可以用的芯片。然后在筛选出来的芯片中，再根据封装类型，尺寸和pitch尺寸选择合适的芯片。在封装尺寸符合要求的情况下，尽量选择有利于PCB设计和生产的封装。比如如果有TQFP封装的芯片，尺寸又符合项目的需求，那么就不要选择BGA封装的。对于BGA封装的芯片，如果有pitch为1.0mm的可以满足要求，就不要选择pitch为0.5mm的。这直接影响到PCB设计难度，制造成本和良率。
3，速度等级，速度等级是一个相对比较立的参数。要根据实际设计所能综合出来的高运行频率和需求的运行频率做比较，尽量选用速度等级比较慢的芯片。当所有的速度等级都不能满足需要的时候，更多的要从优化设计的角度来提高设计本身所能达到的高运行频率。
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