自动光学检测用于钻孔(机械方法)后的质量检查
机械钻孔后的是能够进行检查,要实行检查的步骤,就必须确定需要检查的部位,自动光学检测仪,同时还要考虑成本。要使用该系统检查,需要在低成本的情况下,化很少的费用完善“检查孔”的工具。印制板就有可能运用它作为检查孔质量的工具。然而,在某些情况下,它可能从经济的角度考虑,就有可能适用标准的AOI机作为检查孔质量的任务。虽然如此,这种应用法并不很普遍,因为所使用的钻孔机具有高可靠性,深圳自动光学检测,当钻孔过程中发生质量问题时会自动发出警报,如果出现钻头损坏或断裂,会自动进行更换。
在印制板的铜的表面检查显影后的图形使用的较为普遍。对显影后的图形检查,主要侧重点检查的是图形的对准程度和质量缺陷,同时也可以通过对显影图形的检查,也可以及时发现光具(底片)图像是否有缺陷或其它如灰尘、划伤或沾污,或曝光机存在的其它问题。使用AOI对表面图形的检查,就是利用图形介于光敏抗蚀膜的颜色反射能力低和铜颜色反射能力高的差别进行检查。因为抗蚀剂层的颜色发暗,smt自动光学检测仪,因此两者比较容易好对比。
仪器检测过程:通过机械手将待检的玻璃基板平放至仪器的上料平台,触发上料信号进行上料动作,上料动作完成。由气缸及电磁阀对玻璃基板进行夹持固定,并由主轴电机拖动其匀速经过 CCD 阵列扫描成像,等待图形处理结果,若有缺陷则由主轴电机拖动其运动到指1定位置完成复检,若待测基板存在多个缺陷,则需进行多次复检,复检完成将玻璃基板拖动至下料区,夹持固定放开,进行下料过程。若玻璃基板无缺陷则由主轴电机直接拖动其运动到下料区,夹持固定放开,完成下料。
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