武汉氮化铝陶瓷小孔加工 陶瓷电路板细孔加工

华诺激光激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。

华诺激光切割、打孔设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光的发展离不开新老朋友真诚与帮助！我们要以质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎新老朋友来我公司参观
激光设备打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。质量不仅非常好，特别是在打大量同样的小孔时，还能保证多个小孔的尺寸形状统一，而且钻孔速度快，生产效率高。微电子电 路集成度不断提高，为了提高电路板布线密度，要使用多层印刷电路板，在板上钻成千上万个小孔，层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。       
        而通道的直径一般为0.025-0.25mm，用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵，难以保证质量，较不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的 小孔和盲孔，而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。

华诺激光拥有激光打孔机，公司都有着相当成熟的经验。如今用激光在材料上打微小直径的小孔已不在是困难，而且加工质量好。打出的小孔孔壁规整，没有毛刺，打孔速度快。微孔加工 设备。
激光打孔优点：
激光打孔机与传统打孔工艺相比，具有以下一些优点： 
（1）激光打孔速度快,效率高,经济效益好。 
（2）激光打孔可获得大的深径比。 
（3）激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。 
（4）激光打孔无工具损耗。 
（5）激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。 
（6）用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔

公司拥有多年激光加工经验，长期对外激光加工，拥有圆管激光打孔各种技术。
1、不锈钢管子激光打孔加工。
2、铁管管子激光打孔加工。
3、钛合金管子激光打孔加工。
4、铜管子激光打孔加工。

华诺激光是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，较易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..