兰州电子聚酰亚胺切割加工 电路板切割打孔 到手可用

北京华诺恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日，注册地位于北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号，法定代表人为张卫梅。
聚酰亚胺切割是一个综合性、复杂性于一体的裁切方式，涉及到人力资源 工业设备 工业制程 管理等项目，每个需要模切的厂家都必须高度重视，模切的好与坏直接关系到国内行业技术生产水平，合理的分源和大胆尝试新工艺新设备新理念是我们需要的精神，模切行业的庞大产业链不断推动各行各业的不断发展，对于国家国民都起着重要作用，未来，模切的发展必然是更加科学化，更加合理化。

聚酰亚胺切割简单易用、安全性高
可在计算机上完成切割图形设计，各种图形参数设定基于软件自动生成。因此，激光模切机易学易用，对操作者的技能要求低。设备自动化程度高，减少了操作者的劳动强度，同时，切割时无需操作者对活件进行直接操作，安全性好。

聚酰亚胺切割的工作原理激光模切的工作原理与激光照排的原理相似，由棱镜的转动决定激光落在哪一点上。模切时，承印物要停滞一下，这时能够看到一股青烟冒出，这个过程虽然很短，但激光已经按照事先设计好的路径走了一遍。目前激光的运动速度已能达到1000m／s。激光模切的特点首先，与传统的模切方式相比，激光模切取消了模切版等硬件，减少了该部分的生产成本，这是直接的。其次，由于不涉及制版，因此生产周期缩短。

聚酰亚胺切割无需换版、效率高
由于激光模切技术是由计算机直接控制的，无需更换刀模版，可实现不同版式活件之间的快速切换，节省了传统模切的刀模更换和调整时间，尤其适合短版、个性化模切加工。激光模切机具有非接触式的特点，换活快，生产周期短，生产效率高。
在长期的与客户合作过程中，这一宗旨得到了大家的广泛认可。"服务好老客户，结识新客户"是我们永远的追求。欢迎来电来函，真诚期待为您服务。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。