需要镀膜的被称为基片,镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。 对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且终沉积在基片表面,经历成膜过程,终形成薄膜。
薄膜均匀性概念
1、厚度上的均匀性,也可以理解为粗糙度,在光学薄膜的尺度上看(也就是1/10波长作为单位,约为100A),真空镀膜的均匀性已经相当好,可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内,也就是说对于薄膜的光学特性来说,真空镀膜没有任何障碍。 但是如果是指原子层尺度上的均匀度,也就是说要实现10A甚至1A的表面平整,具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。
2、化学组分上的均匀性: 就是说在薄膜中,化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性,SiTiO3薄膜,如果镀膜过程不科学,那么实际表面的组分并不是SiTiO3,而可能是其他的比例,镀的膜并非是想要的膜的化学成分,这也是真空镀膜的技术含量所在。 具体因素也在下面给出。
3、晶格有序度的均匀性: 这决定了薄膜是单晶,多晶,非晶,是真空镀膜技术中的热点问题。
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具体包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
派瑞林parylene真空气相沉积设备又名派瑞林镀膜机、哌拉伦镀膜机,是用于电路板pcba、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、led/oled、传感器、微电子产品、电池、产品、书籍画卷等产品镀膜的设备,与传统的三防喷涂设备不同,它采用了一种特的化学气相沉积工艺(cvd),沉积过程过程主要有以下三个步骤:
1. 真空环境,温度130℃条件下,固态派瑞林材料升华成气态。
2. 真空环境,温度680℃条件下,将气态双分子裂解成为活性单体。
3. 真空环境,常温下,气态单体在基体上生长聚合,形成致密的防护膜。
的沉积过程决定了派瑞林parylene膜层厚度可以自由控制、膜层厚度整体比较均匀、膜层比较完整无薄弱点无针孔等特点,所以被涂敷后的产品膜层防护性能明显**喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺,防水、绝缘、耐盐雾、耐腐蚀的防护效果也较好,从而提高产品性能,延长适用寿命。
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