电路板导电铜浆生产厂家 太阳能焊接银铜浆 厂家直销

T6169系可焊接导导银铜浆是腾辉科技融的技术采用原料而生产研发出来的电子浆料产品；
该产品价格实惠，印刷适应性较强，单一组分，中温快速固化，有的附着力，焊接牢度强劲，的电阻率，适用于80-200目丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需浆料产品。
导电铜浆是由一种铜粉、一种热固性树脂、一种及其他改性剂组成的混合导电涂料。

应用范围：
    适用于SMD 工艺，各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。太阳能电池板的输出电极印刷，及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路，键盘导电，按键接触导电。
使用说明：
稀释：用稀释剂，但用量不要**过5%。
印刷：100-250 目的网版印刷
胶刮硬度：70°。
干燥：80-90℃  10分钟
固化条件：150~160℃ 恒温30 分钟；（视印刷厚度、面积可适当增减时间）

使用说明： 
        稀    释：用稀释剂，但用量不要**过5%。
        印    刷：丝网目数：90-150目聚酯丝网，感光浆或水菲林都可。
      胶刮硬度：70度。
◆固化条件：                                                                     
           补    线：采用300P高粘度用银针点醮修补，烘箱120℃ 30分钟；
         PCB印刷：130℃ 恒温45分钟；
          薄膜开关：120℃ 30分钟。

导电银铜浆
颜色：铜色
性能指标
1、填料：银铜粉
2、固含量：60~75%
3、密度（g/cm3）2.0-2.5
4、粘度（CPS）10，000-20，000（旋转式粘度计，Ⅱ单位75rpm,25℃）
5、涂布面积（cm2/g）(取决于膜层厚度)100-200
6、方电阻（Ω/□）<0.2
7、附着力（3M810胶带，垂直拉）无脱落
8、硬度(*铅笔)>2H
8、挠曲性（导线宽1mm，2公斤力×180°外折△R<2Ω×1分钟×10次）
用途
用于薄膜开关、面板、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要焊接的电子电路、软性线路的印刷、线路板灌孔等。

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