激光打孔过程与工件不接触,因此加工出来的工件清洁,没污染。因为这种打孔是一种蒸发型的、非接触的加工过程,它消除了常规热丝穿孔和机械穿孔带来的残渣,因而十分卫生。而且激光加工时间短,对被加工的材料氧化、变形、热影响区域均较小,不需要特列保护。激光不仅能对置于空气中的工件打孔,而且也能对置于真空中或其它条件下的工件进行打孔。由此可见,激光是一种高质量、快速打孔的有效工具。
激光加工可加工材料:
不锈钢、碳钢、合金钢、硅钢、弹簧钢、铝、铝合金、镀锌板、镀铝锌板、酸洗板、铜、银、金、钛等金属板材及管材切割。
二次元检测仪器的特点:
二次元检测仪器,是用来测量:角度、直径、半径、点到线的距离、两圆的偏心、两点间距等。
二次元检测仪器在机械行业中是有广泛应用的, 二次元检测仪器分为自动影像测量仪、数字化影像测量仪(CNC影像测量仪)、手动影像测量仪等。自动影像测量仪是在数字化影像测量仪的基础加上了基于机器视觉的自动边缘提取、自动理匹去毛刺、自动测量合成,从而具有了点哪走哪、自动测量;CNC走位、自动测量;自动学习、批量测量等十分优异的功能。同时,基于机器视觉的自动对焦,可以满足于清晰造影下的测高需要,亦可加入触点测头完成坐标测高。自动影像测量是影像测量技术的阶段,具有高度智能化与自动化特点。
激光微孔加工主要用于:半导体柔性电路板切割、ITO膜层蚀刻、微电子器件制造、印刷模板制备、生物芯片制备、精密模具成型、精密仪器仪表,可实现对薄板材料(厚度小于3mm,铝、铜、不锈钢、各类陶瓷等)高速冲击打孔。小孔径至0.1mm,孔的一致性佳,切割光滑,孔壁垂直性好。通过旋转轴,可实现圆管打孔。
华诺激光是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,较易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..