薄壁金属密封焊 天津武清模具激光焊接加工

华诺激光，采用的激光焊接设备，对外承接激光焊接加工：激光精密焊接，不锈钢激光精密焊接、传感器激光密封焊接服务，精密五金件无缝焊接等各种适用激光焊接的产品与行业领域。 
本公司运用激光焊接这一**工艺，为您的传感器产品精密封装焊接。激光焊接适用于水壶、真空杯、不锈钢碗、传感器、钨丝、大功率二极管(三极管)、铝合金、笔记本电脑外壳、手机电池、门把手、模具、电器配件、滤清器、油嘴、不锈钢制品、高尔夫球头、锌合金工艺品等焊接。
可焊接路径有：点、直线、圆、方形或由AUTOCAD软件绘制的任意平面图形。
激光焊接的特点：
1. 可焊接小而精细的几何区，适用于工件的精密焊接；
2、较薄金属焊接，焊缝小，均匀光滑；
3、焊接时工件整体温度低，不损伤周边壁位，适合内窥镜镜头密封焊接，电子元器件的壳体焊接。
4. 电脑控制，焊接精度高，聚焦光点小；焊缝强度**母体；
5. 焊后不需再处理，或只需简单处理 ；
6. 不用焊丝焊料，没有污染，不会导致母材材质变异，焊道光滑平整，牢固，环保，卫生，安全，适合器械，食品饮料用金属焊接加工。 
“制造高品质的产品，提供高水平的服务，满足客户需求”是我们的工作方针。以我们的技术和服务赢得客户的信任，以精益求精做精密激光焊接。企业宗旨: 提高质量、诚信服务、广交四海宾朋企业定位: 面向世界、挑战未来、谦诚集思、与客共赢
北京华诺激光焊接加工中心，提供激光焊接加工业务：各种有色金属片激光焊接加工。包括手机机构件、手机外壳、电脑内部零件、手机内部零件、钨钢合金、精密机械零件、五金产品、饰品、精密轴类、汽车车灯、汽车零配件、各类精密骨架、各类管件焊接、器械、电器内部件、线束焊接、钛合金、黄铜、各类精密模具补焊、异种金属焊接等等。

传感器密封焊接采用的方法有：电阻焊、氩弧焊、电子束焊、等离子焊等。
1. 电阻焊：它用来焊接薄金属件，在两个电极间夹紧被焊工件通过大的电流熔化电极接触的表面，即通过工件电阻发热来实施焊接。工件易变形，电阻焊通过接头两边焊合，而激光焊只从单边进行，电阻焊所用电极需经常维护以清除氧化物和从工件粘连着的金属，激光焊接薄金属搭接接头时并不接触工件，再者，光束还可进入常规焊难以焊及的区域，焊接速度快。
2. 氩弧焊：使用非消耗电极与保护气体，常用来焊接薄工件，但焊接速度较慢，且热输入比激光焊大很多，易产生变形。
3. 等离子弧焊：与氩弧类似，但其焊炬会产生压缩电弧，以提高弧温和能量密度，它比氩弧焊速度快、熔深大，但逊于激光焊。
4.电子束焊：它靠一束加速高能密度电子流撞击工件，在工件表面很小密积内产生巨大的热，形成"小孔"效应，从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射，设备复杂，焊件尺寸和形状受到真空室的限制，对焊件装配质量要求严格，非真空电子束焊也可实施，但由于电子散射而聚焦不好影响效果。电子束焊还有磁偏移和X射线问题，由于电子带电，会受磁场偏转影响，故要求电子束焊工件焊前去磁处理。X射线在高压下特别强，需对操作人员实施保护。激光焊则不需 真空室和对工件焊前进行去磁处理，它可在大气中进行，也没有防X射线问题，所以可在生产线内联机操作，也可焊接磁性材料。

用于焊接的主要有两种激光, 即CO2 激光和Nd:YAG激光。CO2 激光和Nd: YAG激光都是肉眼不可见红外光。Nd: YAG激光产生的光束主要是近红外光,波长为1. 06 Lm, 热导体对这种波长的光吸收率较高,对于大部分金属, 它的反射率为20% ~ 30%。只要使用标准的光镜就能使近红外波段的光束聚焦为直径0. 25 。CO2 激光的光束为远红外光, 波长为10. 6Lm, 大部分金属对这种光的反射率达到80% ~ 90%,需要特别的光镜把光束聚焦成直径为0. 75 - 0. 1。Nd: YAG激光功率一般能达到4 000~ 6 000W左右, 现在功率已达到10 000W。而CO2 激光功率却能轻易达到20 000W甚至较大。

激光焊接被广泛应用于机械电子、仪器仪表、航空航天、有色冶金、汽车、船舶等领域。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。
它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后*处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。
公司的发展离不开新老朋友支持与帮助！欢迎新老朋友来我公司参观
华诺激光，不仅有激光焊接加工，还有激光精密切割、打孔加工事业部，为您提供一站式的激光精密切割、打孔、焊接加工方式。如有需要，敬请联系。华诺激光全体同仁，将竭诚为您服务。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托**激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。