华诺激光依托激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及**过20台的包括紫外激光器,**快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台。公司专注于FPC薄膜材料精密切割、FPC薄膜材料狭缝切割、FPC薄膜材料微孔加工、FPC薄膜材料小孔加工等。
FPC激光切割机采用紫外激光器,冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm,适用于FPC软板、软硬结合板的外形激光切割、分板、钻孔,切割边缘齐整圆顺、光滑刺、无溢胶。
激光在挠性电路板制造过程中有三个主要功能:FPC 外型切割,覆盖膜开窗,钻孔等;
直接根据CAD 数据用来激光切割,较方便快捷,可以大幅度缩短交货周期;
不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度;
激光加工精度高,是挠性电路板成型处理的理想工具。经聚焦后的激光可以将材料加工成任意形状。
在以往的大批量生产中,许多小部件都使用机械硬冲压成型的模具压制形成。但是硬冲模法大的损耗和长的交付周期对小部件的加工和成型而言显得不实用且成本高。
华诺 激光切割机的原理是将从激光器**出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,实现切割的目的。根据激光器的波长不同分为光纤、CO2、紫外、绿光等不同种类的激光切割机;根据切割材料一般分为了金属激光切割机和非金属激光切割机,实际上这种分类并不准确,比如FPC激光切割机,属于非金属材料和金属材料的混合板,所以通常在激光行业中单独分为了FPC激光切割机或者是PCB激光切割机。
本公司激光加工为非接触性加工,标刻图案精细美观,磨损。不产生机械挤压或机械应力,因此不会损坏被加工物品,易于产品的辨识,标记信息可保持,符合环保要求,具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托**激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。