武汉铝板金属切割 钛合金狭缝切割

机器优点：
1、采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm.
2、聚焦光斑小可达10μm，适合任何**&无机材料微细切割钻孔。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

激光切割的特点
工作幅面大，省去开料工序，适用于大批量生产。
切割速度快、工作效率高、稳定性能高。
切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。
精度高，较适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。
采用进口伺服电机和精密导轨，切割精度高、稳定、寿命较长。
控制软件，工作灵活，操作简单、方便。
功率稳定，持续性工作能力强。

包装送货：安全，美观，环保的捆包方式，不间断发货（配备货车5台），如需快递可在48小时内到达，于我司合作的快递公司为国内顺丰快递
华诺激光认为诚信是一切合作的基础，宽容是解决问题的前提，创新是发展事业的利器，服务是创造**的根本。公司会坚持持续改进、满足顾客期望、 确保品质、开拓**市场。

打样费的收取：很多客户询问可否免费打样，一般我们是付费打样，样品3天内，快出样，量大可申请免费样品。因为我们每个月高达几百种样品需要激光打样加工，成本压力相当大。不论是模版费，人工费，加工电费等，都是很高的，所以采用收费样品的方式，希望理解。
配置:CCD视觉自动定位系统
系统参数
X轴:300mm
Y轴:300mm
Z轴:100mm
精度：
X/Y轴定位精度：±0.003mm
XY轴重复定位精度：±0.001mm
Z轴定位精度：±0.02mm
Z轴重复定位精度：±0.01mm

华诺激光是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，较易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..