石家庄软硬结合版FPC薄膜切割 柔性微纳打孔 任意零切

华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于FPC薄膜材料精密切割、FPC薄膜材料狭缝切割、FPC薄膜材料微孔加工、FPC薄膜材料小孔加工等。
FPC激光切割机主要应用领域：覆盖膜（CVl）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）、和薄层板的切割成形，还可用于切割各种基材，如陶瓷、硅片、铁佛龙等。

进行覆盖膜开窗口时，切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑刺、无溢胶。采用模具等机加工方式开窗难免在窗口附近会有冲型后的毛刺和溢胶，这种毛刺和溢胶在经贴合压合上焊盘后是很难去除的，会直接影响其后的镀层质量。
挠性板样品加工经常由于客户需要出现线路、焊盘位置的而导致覆盖膜窗口的变更，采用传统方法则需要重新更换或模具。而采用激光加工，此问题却可以迎刃而解，因为只需要你将后的C A D 数据导入就可以很轻松快捷地加工得到你想要开窗图形的覆盖膜，在时间和费用上将为您赢得市场竞争先机。

适用行业
广泛应用于有机材料、无机材料的切割，特别适用于PCB切割分板，FPC切割，覆盖膜切割开窗，硅片切割/划线，陶瓷切割/划线/钻孔，玻璃切割/划线/毛化，指纹识别芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割、钻孔，复合材料切割等。

FPC激光切割特点
1. 采用高性能紫外激光器，冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm，高精密扫描振镜，精度高，寿命长；
2. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
3. 可选用CCD自动定位，自动校正；真空吸附固定板，无需另类夹具；
4. 加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态；
5.聚焦光斑小可达10μm，适合任何有机/无机材料微细切割钻孔。
本公司激光加工为非接触性加工，标刻图案精细美观，磨损。不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，易于产品的辨识，标记信息可保持，符合环保要求，具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。