成都铝板激光切割

激光切割是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括陶瓷切割打孔、半导体材料切割打孔，玻璃切割打孔、柔性材料切割、打孔、等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密切割、打孔。
华诺激光切割打孔优势：
1、生产成本降低；*模具、无磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好：切缝窄、切割面光滑、美观，无挂渣、刺，精度高。
3、自动化程度高；可实现切割、自动排样、套料，数控系统操做简单。
4、加工效率高；切割速度快，产品生产周期短，快速成型切割。
为客户提供稳定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不断发掘，拓新激光技术的应用潜力和应用行业为己任，以设备的高性、服务的高质量、员工的高素质满足客户的发展需要。

华诺激光是一家依托**激光技术，致力于激光精密切割打孔研发和代工的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及**过数十台的包括紫外激光，**快激光，光纤激光，二氧化碳激光等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光真诚以质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎您来我公司参观、咨询。

⑴ 切割质量好
　　①激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。
　　② 切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为后一道工序，*机械加工，零部件可直接使用。
　　③ 材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、氧乙炔切割和等离子切割方法的比较见表1，切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。
　　⑵ 切割效率高
　　由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。
　　⑶ 切割速度快
　　用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定。
　　⑷ 非接触式切割
　　激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。
　　⑸ 切割材料的种类多
　　与氧乙炔切割和等离子切割比较，激光切割材料的种类多，包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。但是对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。采用CO2激光器，各种材料的激光切割。

激光切割广泛用于汽车制造、厨具行业、钣金加工、广告行业、机械制造、机箱机柜、电梯制造、健身器材等行业。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般*后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切口没**械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，*开模具，经济省时
华诺激光切割、打孔优势：
1、生产成本降低；*模具、无磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好：切缝窄、切割面光滑、美观，无挂渣、刺，精度高。
3、自动化程度高；可实现切割、自动排样、套料，数控系统操做简单。
4、加工效率高；切割速度快，产品生产周期短，快速成型切割。
材质厚度：2mm以内  切割精度：士0.02mm
华诺激光是一家从事激光精密切割打孔加工、生产的，华诺激光精密切割打孔事业部集结了激光精密切割打孔行业人才，引进的激光精密切割打孔设备，可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金等材质进行激光精密切割、打孔加工，来图来样均可！
华诺激光真诚以质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎您来我公司参观、咨询。

华诺激光是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，较易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..