茂名电脑高低温测试检测流程

电子通信类：手机、射频器、电子通信元器件等;

高温高湿存贮试验，在裸机开机状态下，试验温度调为55℃，湿度93%RH，试验时间设置为72h，测试后放置2h进行功能、电性能、外观检测，再用普通透明胶带粘附键盘，每次持续时间1分钟，1分钟后在1秒内将键盘剥离胶带，共进行3次，检测键盘是否有漆层脱落、键盘脱落故障。

高温对产品有很多影响，如可靠性、氧化、化学变化、热扩散、电迁移、金属迁移、熔化、汽化变形等，通常周围环境每上升10℃，产品寿命就会减少到四分之一；当周围环境温度上升20℃，产品寿命就会减少一半，产品寿命遵循“10℃规则”，因而高温试验作为超常用的试验，用于元器件和整机的筛选、可靠性试验、寿命试验、加速寿命试验，同时在失效分析的验证上起重要作用。

低温环境温度：一65℃，一55℃，一45℃，一40℃，一30℃，一25℃，一15℃，一10℃，一5℃，0℃，+5℃。

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