波峰焊连锡的原因和解决方法
1、 焊料不纯,焊料中所合杂质**过允许的标准,焊料的特性将会发生变化,肇庆离线式波峰焊,浸润或流动性将逐渐变差,如果含锑**过1.0%,隔**过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含**0.005%则会脱润湿;
2、 助焊剂不良,不良的助焊剂不能洁净PCB,离线式波峰焊哪家好,使焊料在铜箔表面的润湿力降低,导致浸润不良;
3、PCB板浸锡过深,此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件,其形成的本质原因是吃锡时间过长,助焊剂被完全分解或不锡流畅,焊点没有在好的状态下脱锡;
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波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题,主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种,如果要调节波峰焊减少连锡,必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。
波峰焊连锡的原因:
1、定期检查做一下锡成分分析,有可能铜或其他金属含量**标,导致锡的流动性降低,容易造成连锡;
2、查看一下波峰焊的轨道角度,7度,太平了容易挂锡;
3、IC和排插设计不良,放在一起,四面IC密脚间距lt;0.4mm,没有倾斜角度进板;
4、pcb受热中间沉下变形造成连锡;
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