东莞铍青铜微纳切割 硅钢微纳钻孔价格 支持定制

北京华诺恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日，注册地位于北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号，法定代表人为张卫梅。
微纳划片与控制断裂
微纳划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用微纳刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。

微纳熔化切割
微纳熔化切割时，用微纳加热使金属材料熔化，然后通过与光束同轴的喷嘴喷吹非氧化性气体（Ar、He、N等），依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。微纳熔化切割不需要使金属完全汽化，所需能量只有汽化切割的1/10。
微纳熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等。

微纳汽化切割
利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，所以激光汽化切割时需要很大的功率和功率密度。
微纳汽化切割多用于较薄金属材料和非金属材料（如纸、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。

微纳束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度。这时光束输入的热量远远**过被材料反射、传导或扩散的部分，材料很快加热至汽化程度，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切边受热影响很小，基本没有工件变形。
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