华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空等领域。
我公司依托**激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及**过20台的包括紫外激光器,**快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
激光设备打出的小孔孔壁规整,没有什么毛刺。质量不仅非常好,特别是在打大量同样的小孔时,还能保证多个小孔的尺寸形状统一,而且钻孔速度快,生产效率高。微电子电 路集成度不断提高,为了提高电路板布线密度,要使用多层印刷电路板,在板上钻成千上万个小孔,层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。
激光微小孔加工的特点:
(1) 激光微小孔加工速度快,效率高,经济效益好。|
由于激光微小孔加工是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用世间只有10-3-10-5s,因此 激光钻孔速度非常快。将能激光器与精度的机床及控制系统配合,通过微处理,效率提高l0-1000倍。
(2) 激光微小孔加工可获得大的深径比。
在小孔加工中,深径比是衡量小孔加工难度的一个重要指标。对于用 激光钻孔来说激光束参数较其它打孔方法便于优化,所以可获得比电 火花打孔及机械钻孔大得多的深径比。一般情况下,机械钻孔和电火花打孔所获得的深径比值不**过10。
(3) 激光微小孔加工可在硬、脆、软等各类材料上进行。
高能量激光微小孔加工不受材料的硬度、刚性、强度和脆性等机械性能限制,它既适于金属材料,也适于一般难以加工的非金属材料,如红宝石石、蓝蓝宝石、陶瓷、人造金刚石和**金刚石等。由于难加工材料大都具有高强度、高硬度、低热导率、加工易硬化、化学亲和力强等性质,因此在切削加工中阻力大、温度高、工具寿命短,表面粗糙度差、倾斜面上打孔等因素使打孔的难度较大。
激光小孔、微孔的特性:
1、激光打孔采用较细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工。
2、激光微孔精细度高,孔径精细度可达到5um。
3、激光穿微孔热影响区域小,加工精细,成本低,易操作,无污染,可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
4、激光打标微孔属于非接触性加工,不产生机械挤压或机械应力。
激光打孔机 优点:
1打孔速度快,效率高,经济效益好。
2可在硬、脆、软等各种材料上进行。
3无工具损耗。
4适合于数量多、高密度的群孔加工。
5可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔。
根据小孔的尺寸范围划分为六档:
小孔:1.00~3.00(mm);
次小孔:0.40~1.00(mm);
**小孔:0.1~0.40(mm);
微孔:0.01~0.10(mm);
次微孔:0.001~0.01(mm);
**微孔:<0.001(mm)
激光小孔加工的原理:
激光微小孔加工指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热,使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发,而形成孔洞的激光加工过程。激光束在空间和时间上高度集中,利用透镜聚焦,可以将光斑直径缩小10的5次方~10的15次方W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可对任何材料进行激光打孔。例如,在高熔点的钼板上加工微米量级的孔,在硬质合金(碳化钨)上加工几十微米量级的小孔,在红蓝宝石商人加工几百微米量级的深孔,金刚石拉丝模,化学纤维喷丝头等。
华诺激光是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,较易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..