经营范围包括技术开发;图文设计;销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
模聚酰亚胺切割服务
快速订单处理
公差控制在+/- .005in
大批量生产
打样及小批量生产
设计及技术支持
CAD/CAM(计算机设计/制造)支持
模切设备和工具
材料选定及采购
聚酰亚胺切割高品质、高精度
随着模切技术和激光技术的发展进步,把两者结合起来,利用激光取代传统的模切刀模有着明显的优势。激光模切机属于全自动激光切割,无震动偏差,精度高且稳定。*制作刀模,由计算机直接控制激光进行切割,并且不受图形复杂程度的限制,可以切割传统刀模无法完成的切割需要。
聚酰亚胺切割胶贴
以合成橡胶或压克力为基材
无支撑-胶粘剂膜
强化-纤维层
支撑-载体
聚酰亚胺切割简单易用、安全性高
可在计算机上完成切割图形设计,各种图形参数设定基于软件自动生成。因此,激光模切机易学易用,对操作者的技能要求低。设备自动化程度高,减少了操作者的劳动强度,同时,切割时*操作者对活件进行直接操作,安全性好。
我公司有数台激光机可以大批量完成订单,无论客户单量大小,我们都以好的质量,好的服务来对待客户。"想客户所想,急客户所急"是我公司的服务宗旨。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托**激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。