福州镀膜光学玻璃切割 透明材料异型加工 方法

我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方有丰富的经验，如，玻璃，，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，相比传统方法，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。
   我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。一直专注于高品质精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.
成丝切割即是这种原理实现的一种可行的玻璃切割工艺，当超快激光束通过玻璃材料传播时，同时存在克尔自聚焦和等离子体散焦，光束在两者平衡中能实现长距离传播，在材料中形成微米级的丝孔，这种丝孔在玻璃中能延展几毫米的深度。直线电机控制玻璃工件相对于激光束进行运动来生成等间距的众多丝孔，通过优化丝孔间距产生沿直径方向的微裂纹。对存在微裂纹的玻璃施加的作用，可增加微裂纹处的应力，使玻璃沿微裂纹断裂，达到切断的目的。
这是玻璃被激光改性过的结果，改性后的玻璃与原本的性质不同。而这样的加工方式也确保了加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材料造成影响，从而做到了加工的“超精细”。

激光切割玻璃的主要工艺有两种：一种是熔融切割法，另一种是裂纹控制法。
1）熔融切割法
利用玻璃处在软化的温度下具有较好的塑性和延展性，用聚焦的CO2激光或者紫外激光照射到软化的玻璃表面，激光具有的较高的能量密度会导致玻璃融化，然后用气流吹走熔融的玻璃，产生沟槽，从而实现玻璃的熔融切割。
2）裂纹控制法
这是一种常用的激光切割方法。1、对玻璃表面进行激光加热，较高的能量会使该处的温度急剧升高，表面产生较大的压应力，但该压应力不会使玻璃产生破裂；2、对该区域进行急剧的冷却，一般采用冷却气体或者冷却液，急剧的降温会使玻璃表面产生较大的温度梯度和较大的拉应力，这个拉应力会使玻璃表面沿着预定划线的方向开始破裂，实现玻璃的切割。

以光纤切割机了解一下激光切割：
特点：1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。2、切割精度高，小线宽:0.15,重复定位精度:±0.02,加工范围():3000*1500;切割厚度:≤ 12;当然切割的精度具体跟材料厚度有关。更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。 
适用行业：眼镜行业，广告行业，电器柜行业，汽车零件，厨具，电路板，五金等行业。
适用范围：超薄不锈钢切割 FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。

随着激光技术的发展，玻璃切割中也出现了激光的身影。激光切割的速度快，精度高，切口没有毛刺而且不受形状限制，崩边一般小于80μm。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。