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找对基准件　这个基准件也可以说是在进行原理图绘制之初所借助的主要部件PCB抄板，在确定基准件之后，根据这些基准件的引脚进行绘制，能够在较大程度上保证原理图的准确性。 6、锣板成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil；所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil哦。 PCBADFM问题实例5： 元器件下方过孔潜在风险 可能后果： Via 或通孔布元件下，在过波峰炉时易造成不易发现的桥接、短路问题。

.化金板　此类基板的问题点便是黑垫的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。 图2.1 六层HDI板电气结构 3、PCB设计八层板电气层的布置 八层板推荐使用以下电气层分布： 层：元件层，用数码相机拍两张元气件位置的照片。 PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，在许多CAD中，规定由两个的操作员对相同的电路分别连接表单。

只是我们这里说的是把锡膏印刷在PCB基板上。 据财经日报报道，6月天津宣布了一项投资50亿美元支持人工智能的计划，并成立了一个面积达20平方公里的人工智能工业区。 因为「金」的价格节节高升，所以成本相对的比OSP表面处理来得高。再加上 COB 封胶以后一般时属于不可逆的制程，也就是无法返工修理，所以一般会摆在所有电路板组装的后一道，而且还要确定板子的电气特性没有问题p才执行 COB 的制程。

G：时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟缃牛以减小时钟电路的连线长度.且下面不要走线。加成本支出。， 5.20 元件的安放为水平或垂直。AI/SMT在PCBA生产流程中，指的就是两种技术的流程。7815 PCB的正确设计封装是什么？ 7815 PCB的设计封装一般有贴片和插件的两种，插件的也称DIP，它的封装是TO-220，贴片的也就是SMT的，一般是TO-252。

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