华诺激光依托激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及**过20台的包括紫外激光器,**快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台。公司专注于**薄金属精密切割、**薄金属狭缝切割、**薄金属微孔加工、**薄金属小孔加工等。主要应用于:钽, 钽片, 钼, 钼片, 铍青铜, 铍铜, 硅钢, 硅钢片, 不锈钢, 镍, 镍片, 铜, 铝合金, 钛合金, 钨钢, 贵金属, 哈氏合金。
激光切割**薄金属的特点:
1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。
3、采用软件可随意设计各种图形或文字即时加工,加工灵活,操作简单、方便。
4、激光束易实现时间或空间分光,可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。
**薄金属 可加工厚度:≥20um 精度:≤30um 尺寸误差:≤20um
**薄金属切割,**薄金属是很薄的金属片,一般会用锤锻或是轧制的方式制造。**薄金属多半会选用延展性好的材料,例如铝、铜、锡及金。**薄金属一般会因为本身的重量而弯曲,而且很容易撕开。金属的延展性越好,可制成的金属箔就较薄。例如铝箔的厚度一般可到1/1000英寸(0.03),而延展性较好的金,可以制成厚度只有数个原子厚度的金箔。
**薄金属切割,纳秒红外激光切割机
可采用低功率脉冲红外激光切割机或MOPA红外激光切割机,这类型激光切割**薄金属箔的优势在于速度快,缺点是容易使得材料受热变形、毛刺、碳化等。不过相比较于纳秒紫外或**快激光切割机,纳秒红外激光切割机可加工材料的厚度较厚,一般适用于0.2以上金属箔加工,特别是对于加工速度要求高、精度要求低的客户,适合于采用纳秒红外激光切割不锈钢箔、铜箔、镍合金箔等,并且设备的成本低,使用寿命长,适合0.2以上金属箔的切割。
在长期的与客户合作过程中,这一宗旨得到了大家的广泛认可。"服务好老客户,结识新客户"是我们永远的追求。欢迎来电来函,真诚期待为您服务。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托**激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。