cmos传感器保护膜 sensor封装耐高温贴膜 感光芯片高温保护膜 不残胶

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详细说明：详细说明 （规格可按要求订制）

CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面，经过reflow温度为280度，10min后将耐高温保护膜撕起，在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。

应用行业:
一、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。
1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶
3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
东莞市宝嘉采用PI薄膜新开发的保护胶带大大**当今市场上其他类型的保护膜，尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境，如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。 

现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层，从而造成严重的性能损失。东莞宝嘉通过将API薄膜创新应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性，能在恶劣环境中保持优异品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供的保护能力，同样能协助客户增强生产能力，提高收益率，尤其是在表面黏着制程中。 

以上是ccd芯片耐高温保护膜的详细信息，由东莞市宝嘉自行提供，如果您对ccd芯片耐高温保护膜的信息有什么疑问，请与该公司进行进一步联系，获取ccd芯片耐高温保护膜的更多信息

东莞市宝嘉包装制品有限公司是一家致力于PE保护膜、PET保护膜制品、导热材料，耐高温胶带研发和生产的厂家，专业生产保护膜、耐高温胶带产品，具有十多年的生产经验，产品广泛用于工厂业手机配件、液晶显示、五金、塑胶背光源、扩散片、铭板、电脑、镜面、PVC片、铜片、铝合金、不锈钢、家私、**玻璃、显示屏等物体的表面保护，应用领域涉及塑胶制品、五金加工、电子电器、铭牌制作和丝印等业。“高起点、高速度、高品质、低成本”是我们新世纪的发展方针；“放眼世界，展望未来，携手共进，共创繁荣”是我们宝嘉公司与各新老客户的共同前进。