我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方有丰富的经验,如,玻璃,,石英,蓝宝石等等,激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割,甚至三维立体加工,相比传统方法,不仅改善了加工质量,较较大的提高了加工效率和良率。
我公司自成立以来,一直走在激光应用领域产品制造和创新的*。一直专注于高品质精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.
陶瓷材料的切割工艺是:切割陶瓷一般用瓷砖切割刀。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料 氧化铝陶瓷的硬度非常大,经中科院上海硅酸盐研究所测定,其洛氏硬度为HRA80-90,硬度仅次于金刚石,远远**过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。,而自然界硬度的是金刚石,其硬度10 。
锰钢板机械强度高,普通机械设备切割加工困难,搭建了2.0 kW激光器切割设备,研究8厚锰钢切割工艺.一般激光切割普通钢板使用的切割气体是氧气,因氧气有助燃作用,在室外使用存在安全隐患,故试验过程采用氮气作为切割气体.结果 表明,穿孔功率在65%~ 70%时,穿孔时间较短,上下孔径一致性较好;当切割速度在0.6~ 0.7 m/min,焦点位置在上表面下方5.5 处,切割气压在0.5~ 0.6 MPa时切割效果理想,切割表面基本无挂渣,切缝宽度均匀.为便携式,室外使用氮气切割中厚板的激光器切割设备的研制和激光切割工艺的优化提供了参考.
**玻璃:广泛称呼(包含亚克力),将所有由透明塑料如PS、PC等。或由劣质之回收MMA所制成之板材均统称为**玻璃。亚克力:按聚合工艺分为浇铸板(Cast Sheet)和挤出板(Extruded Sheet),其中浇涛板分子量较高,较具刚性、抗裂,因而比较适合于加工大尺寸标牌。此外,浇涛工艺较适合生产小批量不同颜色的板材。而挤出板分子量较低,柔性高,适于真空吸塑成型,挤出工艺能较好控制板材厚度,生产大批量单色板较为经济。由纯料MMA所制成之PMMA板一律以亚克力板称呼之。
玻化砖的切割常采用切割和水刀切割。切割属于固结切割方式,一般是各种类型的手动切割机、金刚石锯片。砖坯通过切割机工作平面上的导轨,人工推入金刚石锯片下方。这种切割工具与石材切割工具相同,还可以用碳化硅、刚玉等锯片来切割玻化砖。切割过程中因摩擦而产生大量的热量,易造成切割片发热、变形,磨粒因粘结剂受热膨胀而松动等等,加速切割片得损耗,影响切割精度,因此常采用水冷。近年来,随着水刀切割技术的兴起,切割方式在玻化砖的切割中日益减少,水刀切割成为玻化砖切割的主要方式。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托**激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。