铝合金激光焊 北京朝阳微电机激光焊接加工 外协加工

华诺激光，采用的激光焊接设备，对外承接激光焊接加工：激光精密焊接，不锈钢激光精密焊接、传感器激光密封焊接服务，精密五金件无缝焊接等各种适用激光焊接的产品与行业领域。 
本公司运用激光焊接这一**工艺，为您的传感器产品精密封装焊接。激光焊接适用于水壶、真空杯、不锈钢碗、传感器、钨丝、大功率二极管(三极管)、铝合金、笔记本电脑外壳、手机电池、门把手、模具、电器配件、滤清器、油嘴、不锈钢制品、高尔夫球头、锌合金工艺品等焊接。
可焊接路径有：点、直线、圆、方形或由AUTOCAD软件绘制的任意平面图形。
激光焊接的特点：
1. 可焊接小而精细的几何区，适用于工件的精密焊接；
2、较薄金属焊接，焊缝小，均匀光滑；
3、焊接时工件整体温度低，不损伤周边壁位，适合内窥镜镜头密封焊接，电子元器件的壳体焊接。
4. 电脑控制，焊接精度高，聚焦光点小；焊缝强度**母体；
5. 焊后不需再处理，或只需简单处理 ；
6. 不用焊丝焊料，没有污染，不会导致母材材质变异，焊道光滑平整，牢固，环保，卫生，安全，适合器械，食品饮料用金属焊接加工。 
“制造高品质的产品，提供高水平的服务，满足客户需求”是我们的工作方针。以我们的技术和服务赢得客户的信任，以精益求精做精密激光焊接。企业宗旨: 提高质量、诚信服务、广交四海宾朋企业定位: 面向世界、挑战未来、谦诚集思、与客共赢
北京华诺激光焊接加工中心，提供激光焊接加工业务：各种有色金属片激光焊接加工。包括手机机构件、手机外壳、电脑内部零件、手机内部零件、钨钢合金、精密机械零件、五金产品、饰品、精密轴类、汽车车灯、汽车零配件、各类精密骨架、各类管件焊接、器械、电器内部件、线束焊接、钛合金、黄铜、各类精密模具补焊、异种金属焊接等等。

华诺激光加工中心,提供传感器焊接加工，北京激光焊接，镭射焊接，毛细管焊接加工，薄壁金属焊接等。激光焊接特点：速度快，焊点小，变形小，能有效的保护敏感件（如薄壁件、电子件、玻璃光纤件、等等）不会穿孔泄漏，不受热的伤害，特别适合薄壁金属焊接，可焊接厚度在0.1∽2之间，适用于同种和异种材料之间的对接焊、混合焊接；可以实现激光点焊、线焊、圆周焊、密封焊等

优缺点
优点
（1）可将入热量降到的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦；
（2）32板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格，可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用；
（3）不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形皆可降至；
（4）激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥；
（5）工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）；
（6）激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件；
（7）可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料；
（8）易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制；
（9）焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰；
（10）不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能的对准焊件；
（11）可焊接不同物性（如不同电阻）的两种金属；
（12）不需真空，亦不需做X射线防护；
（13）若以穿孔式焊接，焊道深一宽比可达10:1；
（14）可以切换装置将激光束传送至多个工作站。
缺点
（1）焊件位置需非常，务必在激光束的聚焦范围内；
（2）焊件需使用夹治具时，必须确保焊件的终位置需与激光束将冲击的焊点对准；
（3）可焊厚度受到限制渗透厚度远**过19的工件，生产线上不适合使用激光焊接；
（4）高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等，焊接性会受激光所改变；
（5）当进行中能量**能量的激光束焊接时，需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除，以确保焊道的再出现；
（6）能量转换效率太低，通常**10%；
（7）焊道快速凝固，可能有气孔及脆化的顾虑；
（8）设备昂贵。

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其*特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。
华诺激光，不仅有激光焊接加工，还有激光精密切割、打孔加工事业部，为您提供一站式的激光精密切割、打孔、焊接加工方式。如有需要，敬请联系。华诺激光全体同仁，将竭诚为您服务。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托**激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。