产品检验方式及检测工具
平面检测。使用影像仪(二次元),配合卡尺,高度计,深度计等工具
激光加工要求
要依据客户的图纸进行管控,图形孔径均匀。
精密模切的优势:
速度和准确度
低公差精密切割
适用于中到大批量生产
符合成本效益
可否提供样品:
很多客户询问可否免费打样,一般我们是付费打样,样品3天内,快出样,量大可申请免费样品。因为我们每个月高达几百种样品需要蚀刻打样,成本压力相当大。不论是模版费,人工费,加工电费等,都是很高的,所以采用收费样品的方式,希望理解。
激光加工的特点:
1、各种复杂图形均可加工。
2、图形尺寸准确,符合设计要求,且不发生畸变。
3、套准误差小。
4、图形边缘应光滑,刺。
5、版面平整、光洁、无针孔、划痕。
华诺激光生产工艺成熟、稳定、可靠。操作人员均具有多年的生产经验,对产品加工过程质量控制要求非常严格。“质量为先,用户至上”是我们的宗旨,秉承快速、、优价、为用户保密的服务理念,公司与国内众多用户建立了良好的合作关系。欢迎国内外广大用户来公司洽谈和! 您的满意,就是我们大的成功!
华诺激光激光加工的优势:
1、高科技加工设备
引进国内外的激光加工设备。速度有**。
2、精细化激光加工工艺
产品的精度高,可以达到微孔孔径可以做到0.03mm,精度可达到+/-0.02mm。精度有**。
3、多层级品控检测
产品加工完成经过24道检测工序,严格把控每一个细节,检测合格率高达98%。品质有**。
华诺激光是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,较易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..