邢台保密胶灌封胶专业生产 电路板密封灌封胶

耐高温灌封胶-常温固化系列
系列，通常耐热要求高，固化温度就要高一些，但是这样无形中给很多没有加热设备或是不方便大批量一块做加热的公司，摆出一道难题。现在制品，很多对耐热都有要求，对于电子元件，因为通电，后期会有热量的积聚，这样，热量一直积聚，温度就会升高，温度升高到绝缘材料耐热范围之上，绝缘性能会大幅度降低，容易引起击穿等情况，导致材料报废。
为了保证使用的安全性，通常要求灌封胶耐热**正常使用温度，以确保使用寿命。
对于常温固化，通常耐热在100度以下，为了满足较高的耐热要求，需要常温高耐热环氧体系。
利鼎常温高耐热灌封胶LD-233特点：高温环境，无论是环境高温，亦或是因为长时间工作，热量积聚引起的高温情况，都能保持良好的电气性能，防止击穿，亦能保持良好的机械性能，粘接，强度性能数据处于稳定状态。

常温LD-233A/B，是变压器或电抗器线圈于修补，低压端封的常温材料。

LD-202常温固化灌封胶
一、使用范围
1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
2、广泛应用于变压器、互感器、水族器材、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；
3、不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
二、外观及特性
项目 LD-202A LD-202B
黏度(25oC cps) 12000到15000 45-55
比重(25oC) 1.6 0.98
颜色 黑色（也可） 浅黄--褐色
配比（重量比） 5 1
三、工艺说明：（以手工灌封为例）
1.取料：
202A在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料，每一桶若以滚筒式分散机分散0.5-1小时(100转/分)效果会较好。
2.计量 混合：
202A与202B按重量比100：20份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能，甚至不固化。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3.浇注灌封：
混合后的料液应立即灌封，若被灌封的器件，细小缝隙较多，可能会形成气泡，可分两次灌封。注意：次灌封胶液一定要没过线圈，*二次灌封时次灌封的材料应已凝胶。
4．固化：
被灌封的器件，若用加温固化，不宜**过60℃，温度过高会产生爆聚，及料液中气不能排出，形成气孔。若采用室温固化，应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。
四、LD-202常温固化灌封胶之固化工艺:
1.灌封完毕后将器件置于干燥洁净的环境中进行固化。
2.固化工艺：根据单个器件灌封量的多少，胶液可在室温下8-固化(可根据用户需要进行调整)。
3.如果要加速固化，可在浇注完毕胶液凝胶后进行加温来加速固化，加热温度不宜**过60oC，加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
五、可使用时间   室温下1小时
六、LD-202常温固化灌封胶之固化物性能：(25oC下测试)
项目 测试方法  数值
体积电阻率(Ω.cm)  GB1410-1989  ≥1.0×1015
表面电阻率(Ω) GB1410-1989  ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999  ≥20
剪切强度 （Kg/cm2） GB7124-1986 ≥80
说明：本产品检测制样时，固化工艺：常温固化×12h+60oC ×4h。

电子模块灌封胶
一、产品介绍
电子模块灌封胶是双组份灌封材料，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好。
二、产品特点：
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有较优的防水防潮性能；
4、室温固化，自排泡性好，较方便操作使用；
5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
三、典型用途：
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
四、使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

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