精密激光切割垫片精度较高,可达+/-0.02mm的精度,满足不同产品的组装要求,材料越薄,精度控制相对越高。可以加工薄0.02mm厚的金属材料,直至2mm厚,都可以实现批量化的生产加工,而且加工的质量稳定,垫片激光切割,可撕垫片激光打小孔,叠层垫片细孔群孔加工均可。激光加工可以做到没有毛刺,压点,产品不变形,不改变材料性质,不影响产品的功能。特别针对有表面组装要求的,光洁度要求的产品,华诺激光加工可以很好地解决冲压和线割的各种不足。质量保证以及售后服务承诺:所有金属激光打孔产品在出货前均会经过严格的品质检验,确保发货到客户手里的产品是合格的产品。
激光加工产品规格:
加工尺寸:500*450mm或350*350mm※
切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝
切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定)
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
激光切割、打孔主要用于金属材料钢、铂、钼、钽、镁、锗、硅,轻金属材料铜、锌、铝、不锈钢、耐热合金、镍基质合金、钛合金、白金,普通硬质合金磁性材料以及非金属材料中的陶瓷基片、人工宝石、金刚石膜、陶瓷、橡胶、塑料、玻璃等。
华诺激光采用光纤激光切割机
设备特点:
采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向
采用固定光路设计,稳定性高
采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器、紫外激光器
配置:CCD视觉自动定位系统
华诺激光精密切割事业部自成立至今,经过多年努力开拓,已拥有多条进口的高精密激光精密切割生产线和**精密激光切割生产线,成长为规模化企业。目前,本公司加工生产的激光精密切割产品,以的产品质量、诚信周到的售后服务,使公司深受广大客户信赖和赞誉。
使用设备:石油、化工、冶金、电力、船舶、机械等行业的管道、阀门、压力容器、冷凝器、换热器等。
华诺激光是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,较易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..