广州PE膜精密切割 氧化铝陶瓷DCP封装基片激光精密切割

产品检验方式及检测工具
平面检测。使用影像仪（二次元），配合卡尺，高度计，深度计等工具
激光加工特殊要求
要依据客户的图纸进行管控，图形孔径均匀。

华诺激光所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
公司专注于激光精密切割、激光打孔、微孔加工、小孔加工、细孔加工、狭缝切割、激光打标、激光刻字、激光精密焊接等激光精加工服务。

精密模切的优势：
速度和准确度
低公差精密切割
适用于中到大批量生产
符合成本效益
可否提供样品：
很多客户询问可否免费打样，一般我们是付费打样，样品3天内，快24小时出样，量大可申请免费样品。因为我们每个月高达几百种样品需要蚀刻打样，成本压力相当大。不论是模版费，人工费，加工电费等，都是很高的，所以采用收费样品的方式，希望理解。

激光精密切割的特点：
加工精度高，热影响区小，加工边缘刺和残渣，可对多种材料进行精密钻孔、切割机划槽等微加工处理
高精度快速扫描振镜，加工精度高，热影响区小，长期稳定性好；配备光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，加工速度快，良率高；具备旁轴CCD自动对位功能，专属切割软件界面友好，可进行任意形状的切割、打孔、挖槽等；非接触式加工，*更换耗材，使用成本低。

华诺激光是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，较易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..