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化学镀镍加工：化学镀镍浴还原剂反应产物中影响大的是的反应产物。其他种类的还原剂的反应产物的影响较小甚至几乎无影响，如DMAB。其测定原理是在碱性条件下，用过量的碘氧化，但不参加反应；然而，用代反滴定剩余的碘；淀粉为指示剂。试剂(1)碳酸溶液5%。(2)98%，河北电子产品电镀加工。(3)其余试剂同前。分析方法： 用移液管量取冷却后的镀液5ml于250mL的锥形瓶中(可视Na2HPO3含量多少决定吸取镀液体积)，加入蒸镏水40ml。加入碳酸溶液50ml，使用移液管量取40ml标准碘溶液于锥形瓶中，加盖，河北电子产品电镀加工，河北电子产品电镀加工，放置暗处1h。开启瓶盖，滴加至pH<4，摇匀，用代滴定至溶液呈淡黄色，加入淀粉试剂1ml，继续滴定至蓝色消失1min即为终点。计算：CNa2HPO3=12.6(2M1V1-M2V2)(g/l)式中M1：标准碘溶液的摩尔浓度；V1：耗用标准碘溶液的毫升数；M2：标准代溶液的摩尔深度；V2：耗用标准代的毫升数。化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。河北电子产品电镀加工

镀镍加工的化学镀镍和电镀铬一样，是一种障碍镀层，它是将基体金属和外界腐蚀环境隔绝而达到防护目的。铬具有良好的耐腐蚀性，然而电镀铬层由于高应力引起裂纹，不能保护基体金属免受腐蚀。化学镀镍的的耐蚀性比电镀铬要好，则是由于化学镀镍是非晶态结构，非晶态是一种均匀的单相组织，不存在晶界、位错、层错之类缺陷，因而在腐蚀介质中不易形成腐蚀微电池。同时，化学镀镍层和基体结合均匀，致密，腐蚀介质难以透过镀层而浸蚀基体，具有较好的耐蚀作用。化学镀镍磷非晶态合金镀层几乎不受碱液、中性盐液、水和海水的腐蚀，化学镀镍层在HCl和H2SO4中的耐蚀性比不锈钢优异得多，它能耐多种化学介质的浸蚀。例如，非氧化性盐、高温高浓度、、乳酸等。专业镀镍磷加工流程镀光亮镍能提高镀层的硬度﹐便于实现自动化生产。

经过化学镀镍操作后，如何做好后一个步骤：化学镀镍后处理，来提升其效果性能或为后续的二次电镀做好准备。零件在化学镀镍后必须采取清洗和干燥，目的在于除净零件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在零件表面形成“腐蚀电池”条件，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行如下后续处理。1、烘烤除，提高镀层的结合强度，防止脆。2、热处理，改变镀层组织结构和物理性质，如提高镀层硬度和耐磨性。3、打磨抛光，提高镀层表面光亮度。4、铬酸盐钝化，提高镀层耐蚀性。5、活化和表面预备，为了涂覆其他金属或非金属涂层，提高镀层耐蚀性、耐磨性或者进行其他表面功能化处理。

镀镍加工镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。表面存大的大量微孔﹐可在很大程度上消除普通铬层中存的巨大内应力﹐因而减少了镀层的应力腐蚀﹐尤为重要的是铬层上的大量微孔﹐将铬层下面的镍层大面积地暴露出来﹐在腐蚀介质的作用下﹐铬与镍组成腐蚀电池﹐铬层为阴极﹐微孔处暴露的镍层为阳极而遭腐蚀﹐从而改变了大阴极小阳极的腐蚀模式﹐使得腐蚀电流几乎被分散到整个镀镍层上﹐从而防止了产生大而深的直贯基体金属的少量腐蚀沟纹和凹坑﹐并使镀层的腐蚀速度减小﹐且向横向发展﹐因而保护了基体金属﹐明显的提高了镀层的耐腐蚀性能。电镀镍层在空气中的稳定性很高。

镀后处理化学镀镍加工的后处理不外乎加热除、提高硬度改善耐磨性或改善结合力，或进一步处理以提高耐蚀性。镀后需要处理的镀层只占总镀层的一小部分。试验表明200℃加热一小时的热处理方法还有益于改善镀层的耐点蚀能力。低温短时间加热去除了，还继续保持镀层的非晶结构，同时，发生了大的弛豫，使其体积缩小、密度增加、孔隙率下降。铬酸盐封闭处理是提高化学镀镍层抗变色能力、延长耐盐雾试验时间及耐蚀性能的一种简单而有效的方法。镀件不会渗，没有脆，化学镀镍后不需要除。河北电子产品电镀加工

黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着普遍的应用。河北电子产品电镀加工

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