耐高温薄膜切割 隔热薄膜激光精密切割服务 品质**

华诺激光是一家从事激光精密切割打孔加工、生产的**企业，华诺激光精密切割打孔事业部集结了激光精密切割打孔行业人才，引进的激光精密切割打孔设备，可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金等材质进行激光精密切割、打孔加工，来图来样均可！
华诺激光真诚以质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎您来我公司参观、咨询。
使用非金属激光切割机，技巧是非常重要的。下面向大家分享非金属激光切割机的几点使用技巧。1、试样：不同的材料激光切割的精度和厚度也不同，这就需要操作人员在具体工作的时候预先试样，的把握到此材料切割的大概精度和深度，然后开始切割成品，这样就能大限度上的保证成品的精度。2、操作时长：非金属激光切割机操作时长好控制在5小时内，**过5小时后必须让机器休息半小时，防止机器过热影响切割的精度。3、电力：激光切割机操作时必须要保证电力的稳定，严禁电流表维持大值开机，并且要避免在电压不稳时开机。如果电压经常不稳就需要使用稳压器。

激光薄膜切割打孔机打孔方式优势如下：
　　1.打孔精度高，喷孔较加圆滑，周围没有毛边和毛刺，较加均匀；
　　2.使用微电脑控制，可以自由改变孔的形状与大小，使用较加灵活；
　　3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼，降低了成本，提高了生产效率
华诺激光薄膜透气孔激光打孔，**细透气孔设备，小孔径0.02-0.3小孔间距0.3，防水透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快。　　
种子包装袋上面一般都有透气孔，确保种子的呼吸及种子的活性。收缩膜上也需要排气孔来确保收缩时不出现破裂的情况，但那种打孔的方式是比较好的呢？种子包装激光打孔薄膜透气孔收缩膜排气孔激光打标机加工出的透气孔孔径孔距大小均匀、可调，可以实现任意方向任意形状易撕孔标刻。而且激薄膜光标刻机还具有打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等特点。

薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。

薄膜激光切割加工应用范围：适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。

华诺激光是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，较易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..